[实用新型]一种集成芯片存放盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及包装设备技术领域，具体为一种集成芯片存放盒。

背景技术

目前，随着科学技术的进步与发展，集成芯片的种类越来越多，同时不同的芯片对应的出现了不同的封装格式，包括DIP双列直插式封装、IP单列直插式封装、PQFP贴片式封装和SOT贴片式封装等多种格式，现在在实验和竞赛中最常用且用的最多的是DIP双列直插式封装和PQFP、SOT贴片式封装格式的集成芯片。而且现在从商店及网店购买芯片时大都随意插在一块泡沫板并用塑料膜裹紧，或者是同一型号购买的多时会被一并放在一个铁盒中，这使得芯片在中间运输时容易损坏，且不便取用，用完后也不知道放还在哪。学生集体做电工类实验时，同规格型号的许多直插式芯片放在铁盒里，在取用时很容易不小心被芯片的引脚扎到手，且不便于老师对芯片的回收，造成芯片的浪费。在做电子方面竞赛时，芯片的使用有很多，但往往因为存放不便而被随意放置的芯片在下次使用时就不方便找到，造成时间的浪费和困扰。因此目前对于一种方便存放、取用，多种封装、型号的集成芯片存放盒是迫切需要的。

实用新型内容

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成芯片存放盒，包括圆柱盒体与圆柱盒盖，所述圆柱盒体与圆柱盒盖之间可拆卸连接，所述圆柱盒体内部通过分隔板分成直插式芯片存放区与贴片式芯片存放区，所述直插式芯片存放区与贴片式芯片存放区内设置有泡沫板，所述直插式芯片存放区内部设置有插孔凹槽，所述贴片式芯片存放区内设置有固定槽，所述固定槽上端设置有防护盖。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述插孔凹槽孔心的连线与圆柱盒体半径线重合。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述固定槽横截面成长方形结构。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述防护盖下端设置有海绵垫层。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述圆柱盒盖上设置有若干透气孔，所述透气孔内设置有除尘滤网。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述插孔凹槽的直径大于芯片针脚直径。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述插孔凹槽成对设置，且成对设置的插孔凹槽之间间距不同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：针对使用多种封装格式集成芯片进行学习、竞赛、工作的人而设计的，当购买许多不同种类芯片时，可以将芯片按照是否是直插或贴片的规格进行存放，并在相应位置，如放直插芯片的插孔凹槽尾对应的盒外部分、放贴片式芯片固定槽的盖上放置对应的标签，插孔凹槽由大于引脚的孔及内部泡沫板构成，使得芯片插上时不宜松动，也方便拔出，单列插孔凹槽孔心连线在圆盘半径线上，从而给芯片的存放方向提供了参考，便于取芯片时直接得知芯片引脚，整个盒子是一个圆盘形状，可以从圆盘的各个方位进行取放芯片，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型固定槽横截面结构示意图。

图中：1-圆柱盒体，2-圆柱盒盖，3-分隔板，4-直插式芯片存放区，5-贴片式芯片存放区，6-泡沫板，7-插孔凹槽，8-固定槽，9-防护盖，10-海绵垫层，11-透气孔，12-除尘滤网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种集成芯片存放盒，包括圆柱盒体1与圆柱盒盖2，圆柱盒体1与圆柱盒盖2之间可拆卸连接，圆柱盒体1内部通过分隔板3成直插式芯片存放区4与贴片式芯片存放区5，直插式芯片存放区4与贴片式芯片存放区5内设置有泡沫板6，直插式芯片存放区5内部设置有插孔凹槽7，贴片式芯片存放区5内设置有固定槽8，固定槽8上端设置有防护盖9，插孔凹槽7孔心的连线与圆柱盒体1半径线重合，固定槽8横截面成长方形结构，防护盖9下端设置有海绵垫层10，防止晃动引起芯片碰撞，圆柱盒盖2上设置有若干透气孔11，透气孔11内设置有除尘滤网12，防止内部湿度过大，增加通风效果，插孔凹槽7的直径大于芯片针脚直径，插孔凹槽7成对设置，且成对设置的插孔凹槽7之间间距不同，适用于不同型号的芯片。