[实用新型]一种高密度集成化电子元器件存放装置

权利要求书

1.一种高密度集成化电子元器件存放装置，包括外箱体（7）和内柜体（6），其特征在于：所述内柜体（6）固定设置在外箱体（7）的内底部中心，所述外箱体（7）的内壁侧安装有温湿度检测器（3）和空气加湿器（2），所述内柜体（6）的一侧开设有抽屉口（5），所述抽屉口（5）的内部安装有用于存放电子元器件的抽屉（4），所述外箱体（7）的外侧固定安装有PLC控制器（1），所述内柜体（6）的底部与外箱体（7）的底部分别连接有第一接地线（8）和第二接地线（9）。

2.根据权利要求1所述的一种高密度集成化电子元器件存放装置，其特征在于：所述抽屉口（5）的内底部开设有滑槽（51），所述滑槽（51）为金属导电滑槽，且滑槽（51）与第一接地线（8）放电电性连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种高密度集成化电子元器件存放装置，其特征在于：所述抽屉（4）的底部安装有与滑槽（51）相配合的底轮（41），且底轮（41）为塑料绝缘底轮。

4.根据权利要求1所述的一种高密度集成化电子元器件存放装置，其特征在于：所述温湿度检测器（3）的信号输出端与PLC控制器（1）的信号输入端电性连接，且PLC控制器（1）的控制输出端与空气加湿器（2）的电控端电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种高密度集成化电子元器件存放装置，其特征在于：所述抽屉（4）的上部铰接有翻盖（42），且翻盖（42）为绝缘翻盖。

6.根据权利要求1所述的一种高密度集成化电子元器件存放装置，其特征在于：所述空气加湿器（2）为电加热式空气加湿器。