[实用新型]用于微波电路的一体化腔体设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种腔体设备，具体涉及一种用于微波电路的一体化腔体设备。

背景技术

微波电路是工作在微波波段和毫米波波段，由微波无源元件、有源器件、传输线和互连线集成在一个基片上，具有某种功能的电路。微波电路多是微波集成电路，微波集成电路可分为混合微波集成电路和单片微波集成电路，混合微波集成电路采用薄膜或厚膜技术，将无源微波电路制作在适合传输微波信号的基片上的功能块，电路是根据系统的需要而设计制造的，常用的混合微波集成电路有微带混频器、微波低噪声放大器、功率放大器、倍频器、相控单元等各种宽带微波电路。单片微波集成电路是采用平面技术，将元器件、传输线、互连线直接制作在半导体基片上的功能块。封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是包生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

在对微波电路进行封装时，外壳是必不可少的一部分，它起到固定、密封、保护和增强电热性能等方面的作用，根据材料性质，封装外壳的种类有：低温玻璃封装壳、塑料封装壳、陶瓷封装壳和金属封装壳。陶瓷封装壳和金属封装壳由于其材料性质所决定，被认为是全密封的封装形式。

随着各电子行业的发展需求，金属封装外壳广泛应用于航天、航空、航海、野战、雷达、通讯、兵器等军民用领域。目前，微电子领域产品运用的越来越广泛，需求的量越来越大，随着器件功率的增大，封装外壳的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个非常重要的因素。

现有壳体多为组装结构，不仅不便于装配，而且部件接缝处的受力不好，不能起到很好的密封、机械支撑和物理保护作用；另外，现有金属封装外壳普遍存在散热不好、表面温度过高的问题，而持续的高温会对封装其内的电子元件造成不可逆的损坏。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种用于微波电路的一体化腔体设备，该腔体设备为自带散热槽的一体化腔体，不仅可以实现微波电路的一次性封装成型，减少生产工序，还可以增加散热面积，提高电子元件工作的可靠性。

本实用新型通过以下技术方案解决上述问题：

用于微波电路的一体化腔体设备，包括腔体本体，腔体本体的上表面设置有一个凹腔，所述腔体本体为一体化结构，腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽，所述第一凹槽内设置有多片散热片；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽不相交。本实用新型通过将腔体本体一体化成型，可以实现微波电路的一次性封装成型，减少生产工序，而设置第一凹槽和第二凹槽可以加大腔体本体的散热面积，加快散热速度，第二凹槽内设置的散热片不仅可以加大腔体本体的散热面积帮助散热，还可以起到支撑作用，增强腔体本体的结构强度，增加使用寿命。

进一步地，所述腔体本体的下表面为弧形。将腔体本体的下表面设置为弧形，可以增加散热面积，帮助散热。

进一步地，所述腔体本体的下表面设置有多个第二凹槽。

进一步地，所述第一凹槽、散热片和第二凹槽的表面均涂有散热涂料。散热涂料可以提高物体表面的散热效率，降低物体体系温度，使用本实用新型时，可以根据封装的微波电路的功率大小和预计可能产生的热量，选择不同的散热涂料：低温型散热涂料(物体表面温度：200度以下)，中温型散热涂料(物体表面温度：200～600度以下)或高温型散热涂料(物体表面温度：600度以上)。

进一步地，所述腔体本体的前侧面设置有第一圆孔，所述第一圆孔的中心线垂直于腔体本体的前侧面，第一圆孔为通孔，且第一圆孔的一端位于凹腔的侧面。

进一步地，所述第一圆孔内设置有射频连接器。第一圆孔用于通过射频连接器将相应的管脚引出。

进一步地，所述腔体本体的前侧面还设置有方形孔，所述方形孔的中心线垂直于腔体本体的前侧面，方形孔为通孔，且方形孔的一端位于凹腔的侧面。

进一步地，所述方形孔内设置有微矩形连接器。方形孔用于通过微矩形连接器将相应的管脚引出。

进一步地，所述腔体本体的后侧面设置有第二圆孔，所述第二圆孔的中心线垂直于腔体本体的后侧面，第二圆孔为通孔，且第二圆孔的一端位于凹腔的侧面。

进一步地，所述第二圆孔内设置有玻璃绝缘子。玻璃绝缘子用来支持穿过第二圆孔的导线并使其绝缘，可用于传输高频、低频信号。