[实用新型]印制电路板及终端设备有效
申请号: | 201720231266.6 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN206835442U | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 梁定军;梁汝锦 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 张润 |
地址: | 528311 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制 电路板 终端设备 | ||
1.一种印制电路板,其特征在于,包括:印制电路板体及沿所述印制电路板体的板壁设置的接地导电层;
所述导电层通过N个点与所述印制电路板上的地线连接,其中N为大于1的正整数;
所述N个点在所述导电层上等距离设置。
2.如权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述导电层由以下任意一种材料形成:金属、导电硅胶、导电橡胶。
3.如权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述导电层的厚度小于或等于35微米。
4.如权利要求1-3任一所述的印制电路板,其特征在于,所述印制电路板为方形、圆形或三角形。
5.如权利要求1-3任一所述的印制电路板,其特征在于,所述导电层为通过沉铜方式形成的铜箔。
6.一种终端设备,其特征在于,包括:壳体及如权利要求1-5任一所述的印制电路板;
所述印制电路板设置在所述壳体围成的空间内,且所述印制电路板上的导电层与所述壳体的缝隙相对。
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