[实用新型]一种集成式LED显示装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及一种集成式LED显示装置。

背景技术

LED显示屏技术应用广泛，发展越来越成熟，随着LED租赁行业的兴起，箱体化逐渐成为主流。通常的箱体设计，是箱体前面安装多个LED显示单元模组，箱体后盖板内侧装电控盒，电控盒里装电源、接收卡以及转接板，LED显示单元模组通过电线与电控盒连接，装好后，关上后盖，组装完成。因为LED显示模组后侧的PCB板与电控盒全部是敞开式位于箱体内，没有防水措施，从而为了防水，后盖板与箱体其他部分之间会封上防水胶以达到防水目的。这样箱体化的优点是安装便捷，精度高，防护好，但同时也有它的缺点：一是是维护困难，因为如果有一个模组坏了，就需要打开箱体后盖，打开电控盒，拆除电源、接收卡及转接板，取下LED显示模组，然后一一检测，看是模组本身坏了，还是接收卡的问题，从而维护特别麻烦；二是后盖板打开时，有些地方的防水胶可能会被破坏，从而会降低防水效果，且打开后盖板时，有可能会牵扯到连接LED显示模组与电控盒的电线，从而造成接触不良；三是成本较高，因为需要一格很大的压铸铝箱体，此外，箱体为封闭式，从而散热性能差，为了散热，电控盒上需要设置多个散热口，箱体后盖板上更是要设计风扇辅助散热，所以很大的箱体以及风扇就加大了成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述缺点，提供一种集成式LED显示装置。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种集成式LED显示装置，包括一框架、组装于所述框架上的全封闭式电控盒与多个LED显示模组，所述全封闭式电控盒内设置有电源与转接卡，且所述全封闭式电控盒上设置有多个防水插座，每一防水插座对应一个LED显示模组；每一所述LED显示模组均包括一底壳、组装于所述底壳前端的LED显示屏、连接于所述LED显示屏后侧的PCB板，所述PCB板上设置有电性连接的驱动芯片、一块FPGA以及一块用于保存所述FPGA逻辑配置文件的FLASH，所述LED显示屏后侧的PCB板以及PCB上的驱动芯片、FPGA、FLASH均位于所述底壳内，且所述底壳上设置有一防水插座，通过线缆两端分别插接于底壳上的防水插座以及电控盒上的防水插座而连接所述LED显示模组与电控盒。

所述线缆设置为16芯信号信与2芯电源线一体化线缆。

所述框架包括一口字形的主体、连接于所述主体的横向或/和纵向支撑杆。

所述电控盒组装于所述框架后侧，所述多个LED显示模组连接于所述框架前侧，所述电控盒上的防水插座设置于电控盒后侧，所述LED显示模组底壳上的防水插座设置于底壳后侧。

所述全封闭式电控盒与LED显示模组底壳上的防水插座均设置为防水航空插座。

本实用新型的有益效果为：LED显示模组集成了具有接收卡功能的FPGA，从而当其中某一LED显示模组有问题时，直接换一个新的LED显示模组即可，如果是所有的LED显示模组都有问题，直接更换电控盒即可，无需一一检测到底是接收卡的问题，还是显示模组本身的问题，或者是电源的问题，所以维护极为方便；因为LED显示模组与电控盒均为独立防水设计，且两者通过线缆两端分别插接于两者的防水插座连接，从而整体防水性能非常好，且更换LED显示模组与电控盒的时候，只需直接自防水插座上拔下线缆即可，不会影响到两者的防水功能，也不会扯到LED显示模组与电控盒内部走线而导致接触不良的问题；此外，独立防水的LED显示模组与电控盒均对框架要求不高，只需要一个简易的框架即可，而框架相比封闭式箱体而言，成本低，重量轻,而且不会对 LED显示模组与电控盒的散热造成阻碍，从而不需额外的风扇，如此，进一步降低了成本。

附图说明

图1为本实用新型集成式LED显示装置的结构示意图；

图2为本实用新型集成式LED显示装置的LED显示模组与电控盒连接示意图；

图3为本实用新型集成式LED显示装置的电路工作原理示意框图。

具体实施方式