[实用新型]USBType‑C电路板结构及USBType‑C连接头

权利要求书

1.一种USB Type-C电路板结构，其特征在于，包括：

内层电路板，所述内层电路板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括有多个传输信号的信号线，所述内层电路板沿预定位置定义为第一线路板部分以及第二线路板部分；

形成在所述第一线路板部分相背两个表面的覆盖膜，所述覆盖膜与所述第一线路板部分共同形成一软板段；

形成在第二线路板部分相背两个表面的金属导电片层，所述金属导电片层和所述第二线路板部分共同形成一硬板段，每一金属导电片层远离所述第一线路板部分的一端具有若干金属导电片，且两个金属导电片层具有的金属导电片位置相互对应，所述硬板段包括所述金属导电片的部分形成USB舌片。

2.如权利要求1所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述内层电路板还包括位于第一导电线路层所在表面之上的第二导电线路层及位于第一导电线路层所在表面之下的原铜层，第一线路板部分的所述第二导电线路层包括有线路图案，所述覆盖膜显露所述线路图案，所述线路图案用于设置电子元件。

3.如权利要求2所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述内层线路板还包括位于第一导电线路层及第二导电线路层之间的第一绝缘介质层、位于第一导电线路层与原铜层之间的粘着剂层及第二绝缘介质层，所述第二线路板部分的第二导电线路层及所述原铜层形成所述信号线的屏蔽层。

4.如权利要求3所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述第一线路板部分还包括一个贯穿所述内层线路板的第一导通孔，所述第一导通孔电性导通所述第一导电线路层、第二导电线路层及所述原铜层。

5.如权利要求4所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述硬板段还包括分别形成在所述第二导电线路层及所述原铜层表面的半固化片，两个所述金属导电片层分别形成在两个所述半固化片的表面。

6.如权利要求5所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述半固化片还覆盖部分所述覆盖膜。

7.如权利要求6所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述硬板段还包括第二导通孔，所述第二导通孔贯穿所述第二线路板部分、半固化片及所述金属导电片层，所述金属导电片与所述信号线通过所述第二导通孔电性导通。

8.如权利要求7所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述硬板段还包括形成在所述金属导电片层表面的防焊层，所述防焊层显露所述金属导电片。

9.如权利要求7所述的USB Type-C电路板结构，其特征在于，所述硬板段还开设有位于USB舌片两侧的安装孔，所述安装孔用于设置围合所述USB舌片的金属外框。

10.一种USB Type-C连接头，其包括USB Type-C电路板结构以及金属外框，其特征在于，包括：

内层电路板，所述内层电路板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括有传输信号的信号线，所述内层电路板沿预定位置定义为第一线路板部分以及第二线路板部分；

形成于所述第一线路板部分相背两个表面的覆盖膜，所述覆盖膜与所述第一线路板部分共同形成一软板段；

形成在第二线路板部分相背两个表面的金属导电片层，所述金属导电片层和所述第二线路板部分共同形成一硬板段，每一金属导电片层具有若干金属导电片，且两个金属导电片层具有的金属导电片位置相互对应，所述硬板段包括所述金属导电片的部分形成USB舌片，所述金属外框罩设所述USB舌片。

11.如权利要求10所述的USB Type-C连接头，其特征在于，所述金属外框包括上壳及与上壳配合的下壳，所述上壳盖合在所述USB舌片的上表面，所述下壳盖合在所述USB舌片的下表面。

12.如权利要求11所述的USB Type-C连接头，其特征在于，所述硬板段还开设有位于USB舌片两侧的安装孔，所述下壳的相对两侧包括安装部，所述安装部与所述安装孔固定，从而使所述金属外框围合所述USB舌片。