[实用新型]太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒

权利要求书

1.太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒，包括盒体、N个芯片、N个连接片和N+1个铜导体，N≥1，其特征在于，

所述盒体设有至少一个容置槽，所述盒体上设有一个顶面高度高于所述容置槽槽底的横筋；

N+1个铜导体中N个铜导体与N个芯片一一对应，N个铜导体上设有芯片安置位，N+1个铜导体上设有位于所述横筋顶面的引出位；

所述芯片固定焊接在所述铜导体的安置位上、且通过连接片连接在相邻的铜导体的连接位上；

N+1个铜导体通过所述芯片、连接片串联连接，形成具有输出端的旁路电路；

所述铜导体的安置位、芯片和连接片被灌封胶浇灌固定封装在所述容置槽内，所述铜导体的引出位位于所述横筋之上、高于所述灌封胶的顶面。

2.根据权利要求1所述的太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒，其特征在于，相邻铜导体之间设有工艺连接条。

3.根据权利要求1所述的太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒，其特征在于，当N＞1时，至少两个铜导体之间设工艺连接环。

4.根据权利要求1所述的太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒，其特征在于，当N＞1时，第一个和最后一个铜导体上还设有连接输出端的连接位。

5.根据权利要求1所述的太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒，其特征在于，当N＞2时，所述芯片分设在所述横筋的两侧。

6.根据权利要求1所述的太阳能发电组件用芯片低压封装式接线盒，其特征在于，在所述横筋上设有汇流带穿导孔，所述汇流带穿导孔由所述盒体的背面贯穿所述横筋；所述汇流带穿导孔的下口大、上口小；

所述铜导体的引出位上设有汇流带穿导孔相对应的穿线孔。