[实用新型]一种测温电子标签

权利要求书

1.一种测温电子标签，其特征在于，包括：标签上壳、上壳通孔、电子标签、标签底板和底板通孔，所述电子标签包括具有温度传感功能的无源RFID芯片；

所述电子标签封装在所述标签上壳内；所述标签上壳设置于所述标签底板的正面，所述标签底板的背面设有粘合剂；

所述上壳通孔在所述标签上壳中的位置与所述底板通孔在所述标签底板中的位置相对应，外部连接件通过所述上壳通孔和所述底板通孔固定所述标签上壳和所述标签底板。

2.根据权利要求1所述的测温电子标签，其特征在于，所述电子标签还包括：电子标签基材和电子标签电路；

所述电子标签电路和所述RFID芯片设置于所述电子标签基材上。

3.根据权利要求2所述的测温电子标签，其特征在于，所述电子标签电路包括天线辐射面和截线；

所述RFID芯片连通所述天线辐射面和所述截线。

4.根据权利要求2所述的测温电子标签，其特征在于，所述RFID芯片为无源超高频RFID芯片或无源高频RFID芯片。

5.根据权利要求2所述的测温电子标签，其特征在于，所述电子标签基材是能耐120度以上温度的电路板、陶瓷基板或聚酰亚胺材料基板。

6.根据权利要求1所述的测温电子标签，其特征在于，还包括：带有卡槽的标签底板安装槽；

所述标签底板安装槽与所述标签底板为一体化结构。

7.根据权利要求1所述的测温电子标签，其特征在于，

所述上壳通孔的数量不小于2，且多个上壳通孔均匀布设在所述标签上壳上；

所述底板通孔的数量不小于2，且多个底板通孔均匀布设在所述标签底板上。

8.根据权利要求1-7任一所述的测温电子标签，其特征在于，所述标签上壳的材料为能耐120度以上温度的高分子材料。

9.根据权利要求1-7任一所述的测温电子标签，其特征在于，所述标签底板为能耐120度以上温度的电路板、陶瓷基板、聚酰亚胺材料基板或金属板。