[实用新型]一种组合传感器有效
| 申请号： | 201720239174.2 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN206590895U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 徐香菊;端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;G01D21/02 |
| 代理公司： | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司37255 | 代理人： | 姚金良 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 组合 传感器 | ||
1.一种组合传感器，其特征在于，包括上下叠放并封装成一体的上盖、多功能MEMS芯片和ASIC芯片，所述多功能MEMS芯片通过导线与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片的外侧设有外接端子，所述多功能MEMS芯片至少包括第一传感器膜片和第二传感器膜片。
2.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述多功能MEMS芯片包括压力MEMS，所述压力MEMS包括压力MEMS主体和压力MEMS膜片，所述压力MEMS主体通过键合或胶粘合的方式与所述上盖结合在一起。
3.根据权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述上盖和所述压力MEMS膜片之间设有第一腔体。
4.根据权利要求2或3所述的组合传感器，其特征在于，所述多功能MEMS还包括MIC MEMS，所述MIC MEMS包括MIC MEMS主体和MIC MEMS膜片，所述压力MEMS主体与所述MIC MEMS主体上下叠放，并通过键合的方式结合在一起。
5.根据权利要求4所述的组合传感器，其特征在于，所述MIC MEMS主体通过键合的方式与所述ASIC芯片结合在一起。
6.根据权利要求4所述的组合传感器，其特征在于，所述压力MEMS和所述MIC MEMS分别通过导线与所述ASIC芯片电连接。
7.根据权利要求4所述的组合传感器，其特征在于，所述压力MEMS膜片与所述MIC MEMS膜片之间设有第二腔体。
8.根据权利要求7所述的组合传感器，其特征在于，所述MIC MEMS膜片和所述ASIC芯片之间设有第三腔体。
9.根据权利要求8所述的组合传感器，其特征在于，所述ASIC芯片上设有与所述第三腔体对应设置的声孔。
10.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述外接端子为植入所述ASIC芯片的锡球。
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