[实用新型]IC框架散热片有效
| 申请号： | 201720241920.1 | 申请日： | 2017-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN206672921U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 朱成钢 | 申请（专利权）人： | 无锡华晶利达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,刘海 |
| 地址： | 214154 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 框架 散热片 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC框架散热片，包括散热片本体（1），其特征是：所述散热片本体（1）的厚度小于1.3mm，散热片本体（1）的两端部折弯形成折弯部（2），在两端的折弯部（2）之间形成IC框架的散热空腔，在折弯部（2）的上表面设置用于与IC框架连接的凸块（3）。
2.如权利要求1所述的IC框架散热片，其特征是：在所述散热片本体（1）上沿长度方向布置一条或多条应力释放槽（4）。
3.如权利要求1所述的IC框架散热片，其特征是：所述散热片本体（1）的厚度为0.8mm。
4.如权利要求2所述的IC框架散热片，其特征是：所述应力释放槽（4）位于朝向IC框架的一侧。
5.如权利要求2所述的IC框架散热片，其特征是：所述应力释放槽（4）位于背面IC框架的一侧。
6.如权利要求2所述的IC框架散热片，其特征是：所述应力释放槽（4）位于散热片本体（1）的两侧。
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