[实用新型]一种半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种模具，尤其涉及一种半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具。

背景技术

半导体中的贴片SMA/SMB/SMC等产品，产品的引脚是要包脚的，以前落后工艺工序是塑封完后，产品先从矩阵密集的框架上切成散粒的产品，然后经过第二道工序的震动盘，把产品排成一排排，再落到折弯模具中进行产品管脚的折弯成型，这样的工艺工序时间周期长，工作繁杂，出故障也多，所使用的工人数量也大，在科技快速发展的大环境下，缺乏竞争力，同时产品质量也没有保障。

由于之前的框架设计都是适合手动冲切的落后工艺，直接使用自动化设备很难实现，自动冲切系统中的级进模对框架是要求有搭边的，无搭边无法进行级进送料。若框架改为有搭边后，以前的框架模、前道工装夹具、塑封模等都要全部更换，费用及工作量极其巨大，生产厂家难以承受。

因此有必要设计一种半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具，以克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种可提高生产效率、提高产品质量、降低生产成本的半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具，包括上模具、下模具、浮料板和推杆，所述下模具上设置有切粒分散工位和成型工位，所述成型工位靠近所述切粒分散工位设置，所述切粒分散工位上设置有压块，所述成型工位上设置有压料块；

装有矩阵密集产品的框架设置于所述浮料板上，所述浮料板位于所述切粒分散工位上，所述上模具对应所述切粒分散工位的位置设置有切刀，所述推杆用于将被所述切刀切成单粒的产品推动至所述成型工位上，所述上模具对应所述成型工位的位置设置有折弯刀。

进一步地，所述切粒分散工位和所述成型工位的数量均为两个。

进一步地，所述推杆前端设置有推块。

进一步地，所述压料块安装于所述上模具的下方。

进一步地，所述压块由气缸控制。

进一步地，所述压料块呈工字型，所述压料块设置于两个成型工位上，所述压料块上有弹簧可压缩装置。

本实用新型具有以下有益效果：

装有矩阵密集产品的框架设置于所述浮料板上，所述浮料板位于所述切粒分散工位上，所述上模具对应所述切粒分散工位的位置设置有切刀，所述推杆用于将被所述切刀切成单粒的产品推动至所述成型工位上，所述上模具对应所述成型工位的位置设置有折弯刀。框架由浮料板行进送到切粒分散工位中，产品在切粒分散工位切成单粒后，由压块把单粒的产品压住，使产品不会窜动移位，再由推杆推到成型工位处，单粒产品在成型工位处，由所述压料块全程压住固定，使得产品在成型过程不会窜动移位，位置正确，最后由推杆将成品推出模具，进到产品收纳盒中。所述半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具通过上述结构可提高生产效率、提高产品质量、降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的下模具的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2，本实用新型实施例提供一种半导体贴片封装的引脚自动冲切成型模具，包括上模具10、下模具20、浮料板5和推杆6，所述下模具20上设置有切粒分散工位1和成型工位2，所述成型工位2靠近所述切粒分散工位1设置。在本较佳实施例中，所述切粒分散工位1和所述成型工位2的数量均为两个。

所述切粒分散工位1是切粒分散，把产品从框架上切断成一粒粒的产品，所述成型工位2是把产品进行弯折包脚成型工作。