[实用新型]自动胶纸粘合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种粘合设备，尤其是涉及一种自动胶纸粘合装置。

背景技术

用于制作IC智能卡的面板基材上会间隔开设有芯片孔，以便对接外部IC芯片，现有的制作方式是利用人工将胶纸粘贴到基材，效率和一致性没能达到产量需求，同时，人工粘贴过程中会存在粘贴不准确的问题，进而影响产品的生产质量。

实用新型内容

鉴于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种自动胶纸粘合装置，能有效将胶纸与面板基材的芯片孔进行粘合，提升粘贴的精准度及产品的生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种自动胶纸粘合装置，其包括工作基台，所述工作基台左右两侧分别设置有基板，所述工作基台上方固定设置有第一支架，所述第一支架包括支板及第一支杆，所述支板分别固定设置在基板上，所述第一支杆固定设置在两支板之间，所述基板之间还设置有第二支杆，所述第二支杆设置在第一支杆下方，所述第一支杆上间隔设置有送料装置，所述第二支杆上间隔设置有切割装置，所述送料装置设置有送料架；所述第二支杆向一侧延伸设有定位板，所述定位板上设置有光电感应器，所述定位板匹配切割装置设置；所述工作基台远离第一支架一端间隔设置有第二支架，所述第二支架凸伸出工作基台一侧，所述第二支架一端卡持设置有滑轮装置。

在其中一个实施例中，所述送料架上安设有胶带轮，用于提供粘贴用所需胶纸。

在其中一个实施例中，所述切割装置包括驱动装置、滑块及切割块，所述驱动装置固定在第二支杆上，所述滑块与驱动装置连接，所述切割块与滑块连接，所述驱动装置带动滑块上下运作。

在其中一个实施例中，所述切割块底端部设置有切刀。

在其中一个实施例中，所述切割块为金属构造。

在其中一个实施例中，所述工作基台下方设置有面板基材，所述面板基材上间隔开设有若干芯片孔，所述光电感应器侦测滑轮装置与供料架连线所在竖直平面上的面板基材的芯片孔位置。

在其中一个实施例中，所述面板基材为塑料材质构造。

综上所述，本实用新型自动胶纸粘合装置通过在工作基台上设置第二支杆，配合在第二支杆一侧延伸设定位板，利用定位板上设置的光电感应器对面板基材的芯片孔位置进行侦测，当光电感应器侦测到面板基材的芯片孔位置处于滑轮装置与供料架连线所在竖直平面上时，驱动机构停止运作，同时随着面板基材的传送，滑轮装置上的胶纸会粘贴附着在面板基材的芯片孔上，提升粘贴的精准度及产品生产效率。

附图说明

图1为本实用新型自动胶纸粘合装置的结构示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示，本实用新型自动胶纸粘合装置包括工作基台100，所述工作基台100下方设置有面板基材200，所述面板基材200为塑料材质构造，所述面板基材200上间隔开设有若干芯片孔210，所述芯片孔210尺寸为5mm*8mm，所述面板基材200设置在导送架上(图未示)，所述导送架可利用驱动机构驱动进行左右摆动，进而带动面板基材200左右进行摆动。

所述工作基台100左右两侧分别设置有基板110，所述工作基台100上方固定设置有第一支架300，所述第一支架300包括支板310及第一支杆320，所述支板310分别固定设置在基板110上，所述第一支杆320固定设置在两支板310之间，所述基板110之间还设置有第二支杆120，所述第二支杆120设置在第一支杆320下方，所述第一支杆320上间隔设置有送料装置400，所述第二支杆120上间隔设置有切割装置500，所述送料装置400设置有送料架410，所述送料架410上安设有胶带轮420，用以提供面板基材200粘贴用所需胶纸600，所述胶纸600的宽度的为2mm。

所述第二支杆120向一侧延伸设有定位板130，所述定位板130上设置有光电感应器140，所述定位板130匹配切割装置500设置，所述切割装置500包括驱动装置510、滑块520及切割块530，所述驱动装置510固定在第二支杆120上，所述滑块520与驱动装置510连接，所述切割块530与滑块520连接，所述驱动装置510带动滑块520上下运作，切割块530随着滑块520的运作而运作，进而完成切割动作，所述切割块530底端部设置有切刀531，用以对胶纸600进行切割，以方便对下一个面板基材200粘贴胶纸600。