[实用新型]双面载放零件的电子芯片模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子芯片模块，尤其是一种双面载放零件的电子芯片模块。

背景技术

现有技术中的芯片组封装结构，是在基板上安装所需要的电子组件，然后在电子组件上拉出导线，以作为导接外部组件之用。封装时，在电子组件的上方附加一层塑酯作为保护封装层，以保护电子组件、导线及相关的芯片组组件。

但上述现有技术中的芯片组封装结构，电子组件都是安装在基板上方，因此，当所需安装的电子组件较多时，则需占用相当大的安装面积，因此，也需要使用大面积的基板，而也增加了整体芯片组结构的面积，不利于空间上的利用，并且，也提高了整体的制造成本。现今电子零件的制作大多是要求体积越来越小，所以相对其电路板的整体体积也必须缩小，以达到轻薄短小的目的。但是传统的电路板往往将重多的电子零件散布在大面积的基板上，随着零件数的增加，整个基板的面积也随着增大。而上述现有技术中所使用的零件布局方式所能达到的体积缩小相当有限，所以发明人基于其在电路领域上多年的经验，希望能想出一种有效的方式以使得电路板的面积大大的缩小，而达到电子组件积体化的目的。

实用新型内容

所以本实用新型的目的是为了解决上述现有技术上的问题，本实用新型中提出一种双面载放零件的电子芯片模块，应用上下表面均可以安装电子组件的载板结构，可以使得同一片载板承载更多的电子组件，整体上减少了载板的面积，因为在上下表面均可承载电子组件，所以体积可以减少约一半，并且，整个导线的长度也可以缩短，导线可以通过载板中间的盲通孔连接到另一侧的电子组件，而且导线的布线方式可以由原来的二维布线方式变成三维的布线方式，所以在零件的空间配置上增加了更大的弹性。并且，也节省制造成本。因为下表面的电子组件植入在载板下方的开槽内部，所以对整个厚度的增加相当有限。

为达到上述目的，本实用新型中提出一种双面载放零件的电子芯片模块，包括：一载板，该载板的上方用于安装至少一第一组件；该载板的下方用于固定到一基板上；其中，该载板的下方具有凹陷的至少一安装开槽，该至少一安装开槽的槽底面用于安装至少一第二组件；其中，该安装开槽为一底面在该载板上而开口朝外的开槽，其中，安装于该安装开槽中的该至少一第二组件的底面朝向该载板的外部，而形成非埋入式的结构。其中，该载板为一多层载板。其中，在该载板下方未形成安装开槽处配置连接件，该载板通过该连接件固定到该基板上。其中，该安装开槽将该多层载板的底部至少一层镂空，而形成凹陷的开槽。其中，该至少一安装开槽为多个安装开槽，用以安装该至少一第二组件。其中，该载板的上表面还包括至少一定位开槽，其中，该至少一第一组件安装到该载板的上方的该定位开槽中；其中，该定位开槽为一底面在该载板上而开口朝外的开槽，其中，安装于该定位开槽中的该至少一第一组件的底面朝向该载板的外部，而形成非埋入式的结构。

本实用新型还包括一封装结构，应用封装材料封装该载板及零件；该连接件延伸出该封装结构之外，以使得该封装结构可以被安装到该基板上或连接其他的组件。其中，在该载板上形成多个盲通孔，以作为导线导接之用。其中，该连接件为铜柱、锡球或焊垫。其中，该第一组件及该第二组件的接点连接导体组件而通过该盲通孔延伸到该载板下方形成一导电路径，以作为信号或电的传输之用，然后连接到该基板上。

其中，该安装开槽应用化学蚀刻、镭射钻孔、机械定深钻、电浆蚀刻、在多层板工艺中先形成开孔再行压合其中的至少一种方式或上列多种方式的组合所形成。

其中，该定位开槽应用化学蚀刻、镭射钻孔、机械定深钻、电浆蚀刻、在多层板工艺中先形成开孔再行压合其中的至少一种方式或上列多种方式的组合所形成。

本实用新型的有益效果为：可以使得同一片载板承载更多的电子组件，整体上减少了载板的面积，也节省制造成本。

附图说明

图1显示本实用新型的一实施例的剖面示意图；

图2显示本实用新型的一实施例安装于基板的剖面示意图；

图3显示本实用新型的多层载板由底面观视的立体图；

图4显示本实用新型的封装结构的一实施例；

图5显示本实用新型的另一实施例。

附图标记说明

1载板

10 多层载板

11 盲通孔

15 安装开槽

17 定位开槽

20 基板

30 连接件

70 导电结构

100第一组件

101第一组件

102第一组件

110导体组件