[实用新型]一种金属箔表贴电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种金属箔表贴电阻器。

背景技术

在电气设备及电子系统领域，体积小、重量轻、安装方便、电性能参数优越的金属箔表贴电阻器在电子组装工业制造中的应用越来越广泛。

目前，已知的表贴金属箔电阻器采用铜片作为基板和焊盘，该种设计能够使电阻承受较大电流和较大的功率损耗，但因为承托导电箔材的基板并非一个整体，所以其机械强度较低，特别地在高阻值SMD电阻器，导电箔材更薄，加之基板的形变，一般无法得到优良的温度系数；为了提高整体的机械强度，目前大多金属箔电阻器内部结构较复杂，不仅增加了电阻器的体积和重量，也影响了电阻器内部的散热。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型对金属箔表贴电阻器进行了结构设计，提供了一种金属箔表贴电阻器，所述电阻器在保证电连接特性、热耗散效果、机械强度的情况下，采用陶瓷作为基板，铜带作为电极和焊盘的结构形式，且陶瓷基板与铜带采用卡接的连接方式，使电阻器具有整体结构简单、体积小、重量轻、利于散热的优点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述金属箔表贴电阻器，由上到下依次设置有保护层、金属箔材、结构胶层、陶瓷基板，其特征在于，所述金属箔材与陶瓷基板通过结构胶层粘结成一体，陶瓷基板的下端面设置有楔形槽，金属箔材的上端设置有保护层，保护层的两端分别设置有铜带，铜带包覆金属箔材、结构胶层和陶瓷基板的两端并折弯到陶瓷基板的下端，两端的铜带之间设置有绝缘填充胶层，铜带的内壁上设置有预设数量的楔形块，所述楔形块与楔形槽相配合。

所述金属箔材、结构胶层和陶瓷基板的两端平齐设置。

所述楔形槽内填充有导热胶，楔形槽通过导热胶与楔形块之间无缝连接。

所述楔形槽和楔形块至少对称设置有两组。

所述楔形槽和楔形块的其中一组设置在铜带的端部。

所述铜带的外表面设置有镀锡层。

本实用新型涉及的金属箔表贴电阻器与现有技术相比，其有益效果是：

1、本实用新型所述的电阻器相对于铜基板的表贴电阻器，采用陶瓷基板作为衬底，保留了金属箔电阻器的温度系数补偿匹配特性，通过匹配调整，可达到极低的温度系数，使电阻做到更精密；

2、采用铜带作为电极和焊盘，简化了电阻器结构，使热耗散效果更佳，工艺过程控制更简便；

3、陶瓷基板与铜带之间通过楔形槽和楔形块结构卡接在一起，使整体结构强度和稳定性增加，使铜带定位方便，使安装和维修过程更方便；楔形槽内填充有导热胶，并通过导热胶与楔形块之间无缝连接，增加了陶瓷基板与铜带之间的接触面，提高了散热性能。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图；

附图中:1.金属箔材，2.结构胶层，3.陶瓷基板，4.铜带，5.保护层，6.绝缘填充胶层，31.楔形槽，41.楔形块。

具体实施方式

结合附图1对本实用新型进一步详细描述，以便公众更好地掌握本实用新型的实施方法，本实用新型具体的实施方案为：如附图1所示，一种金属箔表贴电阻器，由上到下依次设置有保护层5、金属箔材1、结构胶层2、陶瓷基板3，其特征在于，所述金属箔材1与陶瓷基板3通过结构胶层2粘结成一体，陶瓷基板3的下端面设置有楔形槽31，金属箔材1的上端设置有保护层5，保护层5的两端分别设置有铜带4，铜带4包覆金属箔材1、结构胶层2和陶瓷基板3的两端并折弯到陶瓷基板3的下端，两端的铜带4之间设置有绝缘填充胶层6，铜带4的内壁上设置有预设数量的楔形块41，所述楔形块41与楔形槽31相配合。

所述金属箔材1、结构胶层2和陶瓷基板3的两端平齐设置，使整体结构更紧凑。

所述楔形槽31内填充有导热胶，楔形槽31通过导热胶与楔形块41之间无缝连接，增加了楔形槽31和楔形块41之间的接触面，提高了导热性能。

所述楔形槽31和楔形块41至少对称设置有两组，其中一组楔形槽31和楔形块41设置在铜带4的端部，用于对铜带4的定位。

所述铜带4的外表面设置有镀锡层，改善了其耐腐蚀性和可焊性。

本实用新型涉及的金属箔表贴电阻器的有益效果是：所述电阻器在保证电连接特性、热耗散效果、机械强度的情况下，采用陶瓷作为基板，铜带4作为电极和焊盘的结构形式，且陶瓷基板3与铜带4采用楔形槽31和楔形块41卡接的连接方式，使电阻器具有整体结构简单、体积小、重量轻、利于散热的优点。