[实用新型]晶圆盒输送装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆盒输送装置。

背景技术

半导体制造工厂中，晶圆通常需要在生产线上不同的工艺模块之间进行高效的传输和定位，设备前端装置(Equipment Front End Module，简称EFEM)正是完成这一任务的关键装备，是连接物料搬运系统与晶圆处理系统的桥梁，能够使晶圆在不受污染的条件下被准确的传输。

设备前端装置至少包括用于存储晶圆的晶圆盒(Front Opening Unified Pod，简称Foup)、用于承载晶圆盒的装载端口(Load Port)以及用于将晶圆从晶圆盒内取出和收纳至晶圆盒内的操作机械手，该装载端口包括开门器和设置在开门器上的承载机构，当半导体生产线上的运输小车移至装载端口前，通过人工或机械将晶圆盒放置到装载端口的承载机构上，然后由开门器执行晶圆盒的开盒动作，进而由操作机械手取出晶圆盒内的晶圆并输送至机台进行相应的制程，待晶圆加工处理后，再由操作机械手将晶圆收纳至晶圆盒内。

晶圆盒在运输小车和装载端口的搬运过程中，人工搬运费时费力，且自动化程度不高。机械搬运可通过一部多关节机器人实现，虽然机械搬运满足了全自动生产线的需求，但是多关节机器人具有占用面积大、成本高和耗电量大等问题，另外，多关节机器人还必须进行特殊处理以保证洁净度，大大提高了使用成本。

实用新型内容

本实用新型解决上述现有技术中的不足和问题的技术方案是：提供了一种将承载机构和输送机构结合的晶圆盒输送装置，其省去了从输送机构上搬运到开门器上这一工序，有效提高了生产效率，大大减少了设备成本。

为达到以上目的，本实用新型提供了一种晶圆盒输送装置，包括：

承载机构，用于放置晶圆盒；

平移机构，用于带动所述承载机构分别在第一轴方向、第二轴方向和第三轴方向平移；

输送机构，用于输送平移机构；

其中，所述平移机构包括：

第一平移机构，用于带动所述承载机构在第一轴方向平移：

第二平移机构，用于带动所述承载机构在第二轴方向平移：

第三平移机构，用于带动所述承载机构在第三轴方向平移；

所述第一轴方向、所述第二轴方向和所述第三轴方向构成空间笛卡尔直角坐标系或空间笛卡尔斜角坐标系。

进一步，所述第一平移机构包括第一安装件、第一驱动件和第一导向件，所述第一导向件平行于所述第一轴方向，所述承载机构和所述第一安装件之间通过所述第一导向件连接，使所述承载机构和所述第一安装件相互滑动，所述第一驱动件能够驱动所述承载机构沿着所述第一轴方向移动；

所述第二平移机构包括第二安装件、第二驱动件和第二导向件，所述第二导向件平行于所述第二轴方向，所述第一安装件和所述第二安装件之间通过所述第二导向件连接，使所述第一安装件和所述第二安装件相互滑动，所述第二驱动件能够驱动所述第一安装件沿所述第二轴方向移动；

所述第三平移机构包括第三安装件、第三驱动件和第三导向件，所述第三导向件平行于所述第三轴方向，所述第二安装件和所述第三安装件之间通过所述第三导向件连接，使所述第二安装件和所述第三安装件相互滑动，所述第三驱动件能够驱动所述第二安装件沿所述第三轴方向移动。

进一步，所述第一安装件呈方体结构，该呈方体结构的所述第一安装件一侧开口，所述开口用于所述承载机构的滑入和滑出；

所述承载机构包括第一承载件和第二承载件，所述第一承载件连接所述第二承载件，所述第一承载件位于所述第一安装件外侧，且用于放置所述晶圆盒，所述第二承载件用于滑入和滑出所述开口。

进一步，所述第一安装件具有一位于所述第一承载件和所述第二承载件之间的底面，所述底面的相对面可为两个连接板，该两个所述连接板用于连接所述第二平移机构。

进一步，所述第一导向件设置在所述第一承载件和所述第一安装件之间，所述第一导向件为导轨，且所述导轨的数量为两个；

所述第一平移机构还包括第一丝杠和第一导向块，所述第一驱动件和所述第一丝杠分别位于所述第一安装件内部，所述第一驱动件为电机，所述第一驱动件皮带传动连接所述第一丝杠，所述第一丝杠的轴线与所述第一轴方向平行，所述第一丝杠上螺纹连接有所述第一导向块，所述第一导向块穿出所述第一安装件外侧，并与所述第一承载件连接，通过所述第一驱动件可带动所述承载机构沿着所述第一轴方向移动，所述第一安装件上还设置有与所述第一导向块配合的第一避让孔。