[实用新型]发光二极管结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种发光二极管结构，特别是有关于一种使用透光材料作为透光基板与透光封装层的材质以提升出光效率的发光二极管封装结构。

背景技术

按，近年来，发光二极管的应用面日趋广泛而深获广大重视，目前已经广泛应用于交通号志、液晶显示器的背光源，以及各种照明等，是日常生活中不可缺的重要组件，由于其具有组件体积小、无汞污染、发光效率高，以及寿命长等优点，尤其发光波长几乎涵盖了可见光的范围，使其成为极具发展潜力的照明材料。

传统发光二极管结构的制备过程主要将至少一发光二极管晶片利用固晶胶固定在基板上，两两发光二极管晶片使用导电线材连接，并对应连接至正、负电极，以接收外界的电力来源，最后再于该发光二极管晶片上覆盖一封装层，以完成发光二极管结构的组装步骤；传统发光二极管的制备过程使用不透光的材料作为固定发光二极管晶片的基板；然而，不透光的基板的发光角度为单一方向180度，在某些应用领域上容易受到拘束，同时不透光的基板亦会使整体的出光效率降低；且此种制程方式制备的发光二极管结构因存在有多个不同材料的组成介面，在每个材料的折射率不同的基础下，该等介面将严重造成光学的损耗，而容易导致出光效率的下降；因此，如何藉由创新的制程设计，有效降低连接介面的光学损失以提高出光效率与均匀度、实现多面向发光效能，以及提升封装体的散热效果等优势，仍是发光二极管结构的制作与贩卖等相关产业的开发业者与相关研究人员需持续努力克服与解决的课题。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题即在提供一种发光二极管结构，其目的在于提供一种使用透光材料作为透光基板与透光封装层的材质以提升出光效率的发光二极管封装结构，主要藉由模具印刷方式制备发光二极管的透光基板，仅需改变模具上开孔的形状即可支持不同封装形状的透光基板需求，搭配使用与透光基板相同折射率的材质制备透光封装层与透光固晶层，有效改善传统封装结构中具备不同材料所产生的出光效率降低等缺点，确实达到降低连接介面的光学损失以提高出光效率与均匀度、实现多面向发光效能，以及提升封装体的散热效果等优势。

本实用新型所采用的技术手段如下所述。

提供一种发光二极管结构，至少包括有：一透光基板；一发光二极管晶片，设置于该透光基板上；一透光固晶层，设置于该发光二极管晶片与该透光基板之间，该透光固晶层与该透光基板为相同材质且相同折射率；一电极组，设置于该透光基板上，该电极组由一正电极板及一负电极板所组合而成，其中该正电极板与该负电极板分别藉由一导电线材电性连接该发光二极管晶片的一正极与一负极；以及一透光封装层，堆叠于该透光基板上，该透光封装层包覆该发光二极管晶片、该透光固晶层及该导电线材，其中该透光封装层与该透光基板为相同材质且相同折射率。

在本实用新型的一个实施例中，其中该发光二极管晶片选自由一红光发光二极管晶片、一绿光发光二极管晶片及一蓝光发光二极管晶片所组成的群组至少其中之一。

在本实用新型的一个实施例中，其中该发光二极管晶片的外部堆叠有一荧光粉层。

在本实用新型的一个实施例中，其中该透光基板的厚度介于0.2mm至0.8mm之间。

在本实用新型的一个实施例中，其中该电极组于一金属材料上焊接一镀层的方式所形成。

在本实用新型的一个实施例中，其中该发光二极管结构为长方形或圆形。

在本实用新型的一个实施例中，其中该正电极板与该负电极板呈相邻或不相邻。

本实用新型所产生的技术效果：本实用新型的发光二极管结构主要藉由模具印刷方式制备发光二极管的透光基板，仅需改变模具上开孔的形状即可支持不同封装形状的透光基板需求，搭配使用与透光基板相同折射率的材质制备透光封装层与透光固晶层，有效改善传统封装结构中具备不同材料所产生的出光效率降低等缺点，确实达到降低连接介面的光学损失以提高出光效率与均匀度、实现多面向发光效能，以及提升封装体的散热效果等优势。

附图说明

图1为本实用新型发光二极管结构其一较佳实施例的结构剖面示意图。

图2为本实用新型发光二极管结构其二较佳实施例的荧光粉添加局部放大图。

图3为本实用新型发光二极管结构其一较佳实施例的印刷模具结构示意图。

图4为本实用新型发光二极管结构其一较佳实施例的透光基板制作示意图。

图5为本实用新型发光二极管结构其一较佳实施例的发光二极管晶片设置示意图。

图6为本实用新型发光二极管结构其一较佳实施例的结构制作流程图。