[实用新型]一种单面PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型单面PCB板。

背景技术

PCB板采用双面板生产工艺复杂、成本高、良率低、生产效率低下，而现有的单面PCB 板通常是一面布线，并且在布线面的线路节点上穿孔，电子元件的接脚从另一面穿入孔中，再通过焊料焊接，也就是线路在板的一面，而电子元件在板的另一面。这种结构方式主要存在以下缺点，首先，要在PCB 板上穿孔，因此PCB 板的加工比较麻烦，而且布线时要考虑绕开孔位，也较为麻烦；其次，需要先将电子元件的插脚一个一个插入PCB 板的孔中，插孔的对准操作要人工操作，这种方式也无法进行多种电子元件同时插件，因此线路板的整体生产效率较低，人工成本也高；另外，有部分电子元件焊接好后，其接脚容易在布线面穿出焊料，容易刮伤产品或操作工人，而且容易造成电磁干扰，影响PCB板性能。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种单面PCB板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种单面PCB板，包括PCB板体，所述PCB板体包括有多层结构组成玻璃纤维环氧树脂单面覆铜板，在PCB板体的上表面设有曝光后直接锡刻的敷铜，所述PCB板体的一面为布有线路的布线面，另一面为无线路、无电子元件的光面，且所述布线面上的线路节点上附有用于贴装电子元件的焊盘以及附着在焊盘表面的焊料。

作为一个优选项，所述的PCB板体还包括有第一绝缘层、第一线路层、第一粘合层、第一芯板、铜皮层、第二粘合层、第二线路层、第三粘合层、第二绝缘层。

作为一个优选项，所述PCB板体的边沿设置有密封层。

作为一个优选项，所述电子元件通过焊料贴装在所述布线面上。

本实用新型的有益效果是：该PCB板为单面板，其只有一面布线，另一面不布线，布线面的线路节点上附有焊料，电子元件直接通过焊料贴装在布线面，采用先曝光后直接锡刻的形式来代替传统的先曝光、加锡层和再锡刻的形式，集成度高、结构简单，适合于工程产品上的小型化安装要求，大幅提高生产效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的立体图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。为透彻的理解本发明，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本发明则可能仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是，下面描述中使用的词语“前侧”、“后侧”、“左侧”、“右侧”、“上侧”、“下侧”等指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本发明的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、电路布局等的技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。

参照图1，一种单面PCB板，包括PCB板体1，所述PCB板体1包括有多层结构组成玻璃纤维环氧树脂单面覆铜板2，在PCB板体1的上表面设有曝光后直接锡刻的敷铜，所述PCB板体1的一面为布有线路的布线面11，另一面为无线路、无电子元件的光面12，所述光面12的边沿处设置有用于对位的反光涂层边，且所述布线面11上的线路节点上附有用于贴装电子元件的焊盘以及附着在焊盘表面的焊料13。所述的PCB板体1还包括有第一绝缘层21、第一线路层22、第一粘合层23、第一芯板24、铜皮层25、第二粘合层26、第二线路层27、第三粘合层28、第二绝缘层29。所述PCB板体1的边沿设置有密封层14，避免边沿一旦破损就出现离层现象。所述电子元件通过焊料13贴装在所述布线面11上。

根据上述原理，本实用新型还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。