[实用新型]抗金属标签天线及标签有效
| 申请号： | 201720252794.X | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN206585061U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 季宏红;林生洲;徐超;刘健;徐旻 | 申请（专利权）人： | 杭州泽济电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q7/00;H01Q19/10;G06K19/077 |
| 代理公司： | 杭州知通专利代理事务所(普通合伙)33221 | 代理人： | 姚宇吉 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 标签 天线 | ||
1.一种抗金属标签天线，其特征在于，包括：
基板；
天线结构，设置于所述基板，所述天线结构包括：
辐射部，形成于所述基板的一端，所述辐射部上具有馈电部；
反射部，形成于所述基板的另一端且呈封闭状，所述反射部对所述辐射部辐射的能量进行反射；
连接部，设置于所述基板且电性连接辐射部和反射部。
2.根据权利要求1所述的抗金属标签天线，其特征在于，所述辐射部呈圆环状，所述馈电部为沿圆环的径向贯穿辐射部的馈电槽。
3.根据权利要求1所述的抗金属标签天线，其特征在于，所述反射部呈圆环状，所述反射部的圆环宽度大于辐射部的圆环宽度。
4.根据权利要求1所述的抗金属标签天线，其特征在于，所述辐射部和反射部的圆环宽度以及周长与连接在馈电部上的标签芯片的阻抗相匹配。
5.根据权利要求1所述的抗金属标签天线，其特征在于，所述基板上具有至少一个过线孔，所述连接部穿过至少一个过线孔电性连接所述辐射部和反射部。
6.根据权利要求1所述的抗金属标签天线，其特征在于，所述连接部为设置于所述基板侧壁上并延伸至基板两端的金属带，金属带电性连接所述辐射部和反射部。
7.根据权利要求1所述的抗金属标签天线，其特征在于，所述基板呈圆柱状，所述基板的中心具有沿基板的轴向贯穿基板的安装孔，所述基板的外径大于或等于反射部的最大宽度。
8.根据权利要求1所述的抗金属标签天线，其特征在于，所述辐射部和反射部印刷于所述基板，且所述辐射部和反射部的材质分别为金属或导电合金，基板为FR-4环氧玻璃纤维板、塑料板、陶瓷板或泡沫板中的任一种。
9.一种抗金属标签，其特征在于，包括：
权利要求1-8任一项所述的标签天线；以及
连接在馈电部上的标签芯片。
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