[实用新型]一种玻璃布胶带

说明书

技术领域

本实用新型涉及胶带技术领域，具体为一种玻璃布胶带。

背景技术

电子电路表面组装技术（简称SMT），称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，柔性电路板（简称FPC），是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，是SMT工艺中不可缺少的重要电器元件之一，而FPC在安装过程中需要使用到胶合剂，但现有胶合剂只具有单面单次粘合的能力，造成了胶合剂的浪费，增加了企业的生产成本，为此，我们提出一种玻璃布胶带。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种玻璃布胶带，具备双面粘合以及反复使用的优点，解决了现有胶合剂只具有单面单次粘合的能力，造成了胶合剂浪费的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种玻璃布胶带，包括玻璃布基底层，所述玻璃布基底层外表面的上下两面均固定连接有硅酮胶粘层，所述硅酮胶粘层的上表面固定连接有离型纸层，所述硅酮胶粘层的下表面固定连接有复合陶瓷层，所述复合陶瓷层远离硅酮胶粘层的一面涂设有防静电涂层。

优选的，所述离型纸层的厚度为七十到一百微米。

优选的，所述复合陶瓷层的厚度为二十到七十微米。

优选的，所述硅酮胶粘层的厚度为五十到一百二十微米。

优选的，所述玻璃布基底层的厚度为一百到两百微米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型在玻璃布基底层外表面的上下两面均固定连接了硅酮胶粘层，可使本胶带具有双面粘合的能力，同时玻璃布基底层可提高本胶带的耐热性、强韧耐撕等特性，且在长时间高温固化后撕开胶带时，不留残胶，使其具备反复使用的能力，解决了现有胶合剂只具有单面单次粘合的能力，造成了胶合剂浪费的问题。

2、本实用新型在硅酮胶粘层的下表面固定连接了复合陶瓷层，有效提高了本胶带的抗氧化能力，同时防静电涂层可提高本胶带的防静电能力，提高了SMT的生产质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1玻璃布基底层、2离型纸层、3硅酮胶粘层、4复合陶瓷层、5防静电涂层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，一种玻璃布胶带，包括玻璃布基底层1，可提高本胶带的耐热性、强韧耐撕等特性，且在长时间高温固化后撕开胶带时，不留残胶，使其具备反复使用的能力，玻璃布基底层1的厚度为一百到两百微米，玻璃布基底层1外表面的上下两面均固定连接有硅酮胶粘层3，可使本胶带具有双面粘合的能力，硅酮胶粘层3的厚度为五十到一百二十微米，硅酮胶粘层3的上表面固定连接有离型纸层2，离型纸层2的厚度为七十到一百微米，硅酮胶粘层3的下表面固定连接有复合陶瓷层4，有效提高了本胶带的抗氧化能力，复合陶瓷层4的厚度为二十到七十微米，复合陶瓷层4远离硅酮胶粘层3的一面涂设有防静电涂层5，可提高本胶带的防静电能力，提高了SMT的生产质量。

使用时，在玻璃布基底层1外表面的上下两面均固定连接了硅酮胶粘层3，可使本胶带具有双面粘合的能力，同时玻璃布基底层1可提高本胶带的耐热性、强韧耐撕等特性，且在长时间高温固化后撕开胶带时，不留残胶，使其具备反复使用的能力，解决了现有胶合剂只具有单面单次粘合的能力，造成了胶合剂浪费的问题，在硅酮胶粘层3的下表面固定连接了复合陶瓷层4，有效提高了本胶带的抗氧化能力，同时防静电涂层5可提高本胶带的防静电能力，提高了SMT的生产质量。

综上所述：该玻璃布胶带，在玻璃布基底层1外表面的上下两面均固定连接了硅酮胶粘层3，可使本胶带具有双面粘合的能力，同时玻璃布基底层1可提高本胶带的耐热性、强韧耐撕等特性，且在长时间高温固化后撕开胶带时，不留残胶，使其具备反复使用的能力，解决了现有胶合剂只具有单面单次粘合的能力，造成了胶合剂浪费的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。