[实用新型]一种VDMOS器件截止环结构有效
| 申请号： | 201720257293.0 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN206610814U | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 陈晓伦;徐永斌;沈晓东;许柏松;叶新民 | 申请（专利权）人： | 江阴新顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙)32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 vdmos 器件 截止 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种VDMOS器件截止环结构，它包括作为衬底的高阻掺杂区（1）；在所述的高阻掺杂区（1）上形成有Field氧化层（2）；在所述的Field氧化层（2）上刻蚀形成AA窗口（3）；在所述AA窗口（3）区域内的高阻掺杂区（1）上形成Gate氧化层（4），Gate氧化层（4）只覆盖部分AA窗口（3）区域内的高阻掺杂区（1）；在所述的Gate氧化层（4）上覆盖有GatePoly层（5），GatePoly层（5）的左侧延伸到AA窗口（3）左侧Field氧化层（2）上，GatePoly层（5）的右侧只覆盖AA窗口（3）一部分；所述AA窗口（3）未覆盖GatePoly层（5）的区域形成与高阻掺杂区（1）相反掺杂类型的Body掺杂区（6）；在所述Body掺杂区（6）上形成与其相反掺杂类型的Source掺杂区（7）；在所述的Field氧化层（2）及GatePoly层（5）表面上覆盖有BPSG+USG层（8）；在所述的GatePoly层（5）及Source掺杂区（7）上刻蚀氧化层形成Cont孔（9）；在所述的Cont孔（9）上覆盖Metal层（10），并且Metal层（10）左侧延伸到Field氧化层上。
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