[实用新型]一种LED灯的PCB板有效

专利信息
申请号: 201720261358.9 申请日: 2017-03-16
公开(公告)号: CN206533610U 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 张义红 申请(专利权)人: 惠州市和鑫达电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)44284 代理人: 曾毓芳
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led pcb
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及PCB板技术领域,尤其涉及一种LED灯的PCB板。

背景技术

PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

LED芯片采用焊接的方式直接安装在PCB板的焊盘上,得到LED灯板。现有的LED灯饰通常采用在灯饰壳体内安装LED灯板和电源加工而成。随着LED灯饰的尺寸的增大,为了光照的均匀度和美观,LED灯板的尺寸应当和灯饰的尺寸相应增大,但是,LED灯板的尺寸越大,故障率越高,且加工难度越大。LED灯板通常采用螺丝固定的方式安装在灯饰的底座上,但是这种安装方式导致维修困难且安装时容易损坏LED灯板。

因此,亟需提供一种LED灯的PCB板,以解决现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型目的在于,针对现有技术不足而提供的一种LED灯的PCB板。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案如下:

一种LED灯的PCB板,包括PCB基板,所述PCB基板上设有若干安装焊盘、磁件安装孔和至少一个串联接口,所述PCB基板内埋设有光源导线,所述安装焊盘和所述串联接口均与所述光源导线电性连接;所述磁件安装孔内穿设有磁性安装件。

较优地,所述磁性安装件包括螺丝、垫片和磁性柱体,所述垫片套设于所述螺丝上,所述磁性柱体上设有螺接孔,所述螺丝穿过所述磁件安装孔并与所述磁性柱体螺接,所述磁性柱体的一端开设有安装槽,所述安装槽内嵌入安装有永久磁体,所述永久磁体和所述安装槽的形状及大小配合。

较优地,所述PCB基板的两端均设有所述串联接口,所述串联接口包括接口壳体和设于所述接口壳体内的正负极焊盘。

较优地,所述串联接口内插入有接头,所述接头内连接有回路导线或串联导线。

较优地,互相连接的所述安装焊盘之间设有稳流电阻,所述稳流电阻串联于所述光源导线上。

较优地,所述PCB基板的形状选自长方形、圆形和圆弧形中的任意一种。

本实用新型的有益效果为:该LED灯的PCB板,包括PCB基板,PCB基板上设有串联接口,通过导线串联的方式,连接多个PCB基板,从而能够和不同尺寸及形状的灯饰匹配安装;PCB基板上设有磁件安装孔,磁件安装孔内穿设有磁性安装件,磁性安装件可以磁性吸附固定在铁质的灯饰底座上,使该LED灯的PCB板能够快速安装在灯饰底座上,具有安装简便、方便维修的优点。

附图说明

图1为本实用新型的一种LED灯的PCB板的主视图;

图2为本实用新型的一种LED灯的PCB板的后视图;

图3为本实用新型的磁性安装柱体的爆炸图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明,这是本实用新型的较佳实施例。

如图1-3所示,一种LED灯的PCB板,包括PCB基板100,所述PCB基板100上设有若干用于安装LED芯片的安装焊盘110、磁件安装孔和至少一个串联接口120,所述PCB基板100内埋设有光源导线,所述安装焊盘110和所述串联接口120均与所述光源导线电性连接;参考图1,两块所述PCB基板100通过所述串联接口120串联连接,相应地,多个所述PCB基板100串联连接,从而能够和不同尺寸及形状的灯饰匹配安装。所述磁件安装孔内穿设有磁性安装件130,所述磁性安装件130可以磁性吸附固定在铁质的灯饰底座上,使该LED灯的PCB板能够快速安装在灯饰底座上,具有安装简便、方便维修的优点。

请参考图3,所述磁性安装件130包括螺丝131、垫片132和磁性柱体133,所述垫片132套设于所述螺丝131上,所述磁性柱体133上设有螺接孔,所述螺丝131穿过所述磁件安装孔并与所述磁性柱体133螺接,所述磁性柱体133的一端开设有安装槽,所述安装槽内嵌入安装有永久磁体,所述永久磁体和所述安装槽的形状及大小配合。参考图2,磁性柱体133安装在所述PCB基板100的背面,用于将所述PCB基板100安装于铁质的灯饰底座上,且永久磁铁具有磁力强,磁性久的优点,使所述PCB基板100长久固定于铁质的灯饰底座上,不会掉落。

请参考图1,所述PCB基板100的两端均设有所述串联接口120,所述串联接口120包括接口壳体和设于所述接口壳体内的正负极焊盘。

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