[实用新型]整体式地坪

权利要求书

1.一种整体式地坪，其特征在于，包括：

基层(1)；

浇筑于所述基层(1)上以覆盖所述基层(1)的装饰砂浆层(3)，且所述基层(1)和所述装饰砂浆层(3)之间还设置抗裂层(2)；

喷涂于所述装饰砂浆层(3)上以覆盖所述装饰砂浆层(3)的固体强化层(4)；

喷涂于所述固体强化层(4)上以覆盖所述固体强化层(4)的抛光养护层(5)。

2.根据权利要求1所述的整体式地坪，其特征在于，所述抗裂层(2)为玻璃纤维网层。

3.根据权利要求2所述的整体式地坪，其特征在于，所述玻璃纤维网层为多个玻璃纤维网搭接形成，且相互搭接的所述玻璃纤维网之间的搭接宽度至少为5cm。

4.根据权利要求1所述的整体式地坪，其特征在于，所述装饰砂浆层(3)包括基础体(31)，所述基础体(31)朝向所述固体强化层(4)的一侧嵌设有图案体(32)。

5.根据权利要求4所述的整体式地坪，其特征在于，所述图案体(32)与所述基础体(31)的边界设有用于固定所述图案体(32)的合金条(33)。

6.根据权利要求5所述的整体式地坪，其特征在于，所述合金条(33)为铝合金条(33)。

7.根据权利要求1所述的整体式地坪，其特征在于，所述固体强化层(4)为固化剂硬化层。

8.根据权利要求1所述的整体式地坪，其特征在于，所述基层(1)朝向所述装饰砂浆层(3)的表面形成有增强增硬层。

9.根据权利要求4所述的整体式地坪，其特征在于，还包括设置于所述装饰砂浆层(3)的LED灯、以及设置于所述装饰砂浆层(3)内且与所述LED灯电性连接的电路系统。

10.根据权利要求9所述的整体式地坪，其特征在于，所述LED灯设置于所述图案体(32)内，和/或，所述LED灯设置于所述基础体(31)内；

所述电路系统设置于所述图案体(32)内，和/或，所述电路系统设置于所述基础体(31)内。