[实用新型]一种正发光霓虹灯带有效

专利信息
申请号: 201720262032.8 申请日: 2017-03-17
公开(公告)号: CN206861325U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 吴雪祥 申请(专利权)人: 吴雪祥
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21V23/00;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54;F21Y115/10;F21Y103/10
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地址: 620300 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光 霓虹灯
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种正发光霓虹灯带。

背景技术

现有的全包正发光霓虹灯带都是采用加入了扩散材料的硅胶层将柔性电路板和LED灯珠全部包裹,只有加入扩散材料的硅胶层才能达到霓虹灯的效果,透明的则达不到霓虹灯效果,灯带在安装时多数需要进行裁剪,由于加入了扩散材料的硅胶层不透明,看不见里面的柔性线路板和LED灯珠,只能通过丝印打标实现裁剪。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型旨在提供一种正发光霓虹灯带,不用丝印打标,就能够准确无误的进行裁剪,方便裁剪安装。

本实用新型通过如下技术方案实现。

一种正发光霓虹灯带,包括柔性线路板、焊接于所述柔性线路板上的LED灯珠、封装LED灯珠的硅胶层、连接柔性线路板的电源线,所述硅胶层包裹整个所述柔性线路板,所述硅胶层采用透明硅胶和扩散材料混合制成,所述硅胶层顶部成弧形,所述LED灯珠正对所述弧形,所述硅胶层底部设有贯穿该底部的开口,所述开口处设有透明封装层,所述柔性线路板未安装LED灯珠的面设置在所述开口处。

优选的,所述硅胶层为乳白硅胶层。

优选的,所述硅胶层与所述LED灯珠之间留有空腔。

优选的,所述硅胶层的两个侧面设有卡槽。

优选的,所述卡槽成梯形或凹形。

优选的,所述开口的宽度不小于1mm。

优选的,所述开口的宽度大于1mm。

优选的,所述柔性线路板上还焊接有电阻及IC。

优选的,所述透明封装层为透明硅胶。

与现有技术相比,本实用新型的优点是:本实用新型柔性线路板安装在硅胶层底部的开口处,开口处采用透明硅胶封装,通过透明硅胶就能看见柔性线路板上的剪切口,不用丝印打标,就能够准确无误的进行裁剪,方便裁剪安装。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的横截面剖视图;

图中:1、柔性线路板,2、LED灯珠,3、硅胶层,4、电源线,5、防水端子,6、软尾巴堵头,7、空腔,8、开口,9、透明封装层,10、卡槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。

如图1和图2所示,一种正发光霓虹灯带,包括柔性线路板(1)、焊接于所述柔性线路板(1)上的LED灯珠(2)、封装LED灯珠(2)的硅胶层(3)、连接柔性线路板(1)的电源线(4)、一个防水端子(5)、一个软尾巴堵头(6),所述硅胶层(3)包裹整个所述柔性线路板(1),所述硅胶层(3)采用透明硅胶和扩散材料混合制成,优选乳白硅胶层(3),所述硅胶层(3)与所述LED灯珠(2)之间留有空腔(7),所述硅胶层(3)顶部成弧形,所述LED灯珠(2)正对所述弧形,所述硅胶层(3)底部设有贯穿该底部的开口(8),所述开口(8)处设有透明封装层(9),所述透明封装层(9)为透明硅胶,所述柔性线路板(1)未安装LED灯珠(2)的面设置在所述开口(8)处,所述硅胶层(3)的两个侧面设有卡槽(10),所述卡槽(10)成梯形,所述柔性线路板(1)上还焊接有电阻及IC(图中未示出),所述电源线(4)通过所述防水端子(5)与所述柔性线路板(1)连接,所述防水端子(5)位于所述霓虹灯带的一端,所述软尾巴堵头(6)位于所述霓虹灯的另一端。

作为优选的实施方案,所述开口(8)的宽度小于所述柔性线路板(1)的宽度。

作为优选的实施方案,所述开口(8)的宽度不小于1mm。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本实用新型的保护范围内。

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