[实用新型]一种药用复合硬片的热封试验仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热封测试仪，特别涉及一种药用复合硬片的热封试验仪。

背景技术

热封主体是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室必备仪器，其工作条件模拟包装生产线的在包装环节中的压力、温度、时间三要素，通过该仪器实现对材料的快速评定，在评定合格之后可以用到生产线上使用，另一用途是对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料的最佳热封工艺参数，以满足包装及包装材料生产企业对材料最佳热封参数的要求。

现有市场中的热封试验仪，普遍存在以下问题：1、动封头与静封头采用不同的加热装置，容易导致动封头与静封头温度差异过大预热不均匀，易造成热封粘性不持久；2、加热升温缓慢，且动封头与静封头温度无法实时监控； 3、试验仪内线路走线紊乱，气缸与加热组紧并相邻，容易导致气缸使用的环境温升过高，同时还影响气缸原件的使用寿命，还易导致危险事故的发生。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种药用复合硬片的热封试验仪。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种药用复合硬片的热封试验仪，包括主体，所述主体的顶部设置有机头，所述机头的底部设置有热封仓，所述热封仓的内部的端部设置有动封头，所述动封头的底部设置有静封头，所述热封仓的底部设置有底座，所述底座上设置有控制面板，所述控制面板的一侧设置有调压旋钮，所述调压旋钮的一侧设置有温控表，所述温控表的一侧设置有液晶显示屏，所述液晶显示屏的底部设置有操作按键，所述底座的底部设置有底脚。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述主体的一侧的端部设置有散热孔，所述散热孔的底部设置有数据接口，所述数据接口的一侧设置有气源接口，所述气源接口的底部设置有电源接口，所述电源接口的一侧设置有脚踏接口。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述机头的内部设置有加热器，所述加热器的一侧设置有温度传感器，所述底座的内部设置有气缸，所述气缸的一侧设置有控制器，所述控制器分别与所述调压旋钮、温控表、液晶显示屏、操作按键、数据接口、脚踏接口、加热器、温度传感器和气缸电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述动封头和静封头与所述加热器电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电源接口与所述控制器电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型一体化设计，设置有调节旋钮热封参数可任意设定，并在液晶显示屏中实时显示直观明了，气缸远离发热器充分保证了气动元件的工作环境温度，提高了试验仪整体的工作效率，保证了热封仓内封头的重合精度，且热封装置坚固耐用，发热器散热均匀、使用寿命高。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的局部结构示意图之一；

图3是本实用新型的局部结构示意图之二；

图4是本实用新型的模块图；

图中：1、主体；2、机头；3、热封仓；4、动封头；5、静封头；6、底座；7、控制面板；8、调压旋钮；9、温控表；10、液晶显示屏；11、操作按键；12、底脚；13、散热孔；14、数据接口；15、气源接口；16、电源接口； 17、脚踏接口；18、加热器；19、温度传感器；20、气缸；21、控制器。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-4所示，本实用新型提供一种药用复合硬片的热封试验仪，包括主体1，主体1的顶部设置有机头2，机头2的底部设置有热封仓3，热封仓 3的内部的端部设置有动封头4，动封头4的底部设置有静封头5，热封仓3 的底部设置有底座6，底座6上设置有控制面板7，控制面板7的一侧设置有调压旋钮8，调压旋钮8的一侧设置有温控表9，温控表9的一侧设置有液晶显示屏10，液晶显示屏10的底部设置有操作按键11，底座6的底部设置有底脚12。