[实用新型]一种差压传感器的封装结构

权利要求书

1.一种差压传感器的封装结构，包括：耐高温基板、设置在耐高温基板上的微机电系统芯片、以及连接微机电系统芯片和耐高温基板的绑定金线，其特征在于：所述的微机电系统芯片通过固晶胶固定在耐高温基板上，耐高温基板上正对着所述的微机电系统芯片开设有贯穿耐高温基板的下进气孔，耐高温基板上在安装有微机电系统芯片的一面还设置有金属罩壳，该金属罩壳将所述的微机电系统芯片罩在其中，金属罩壳中还设置有保护胶，保护胶将绑定金线和微机电系统芯片封在其中，金属罩壳的顶壁上正对着所述的微机电系统芯片开设有上进气孔。

2.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的上进气孔正对着所述微机电系统芯片的中央。

3.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的下进气孔正对着所述微机电系统芯片的中央。

4.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的保护胶与金属罩壳的顶壁之间留有间隙。

5.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的上进气孔的截面积不小于所述微机电系统芯片上表面面积的二分之一。

6.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的金属罩壳由铜、铁或铝制成，表面镀有镍、锌或金。

7.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的保护胶为果冻胶。

8.根据权利要求1所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的固晶胶为UV固晶胶。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的差压传感器的封装结构，其特征在于：所述的耐高温基板为陶瓷基板。