[实用新型]一种PI胶膜

说明书

技术领域

本实用新型属于PI胶膜技术领域，具体涉及一种PI胶膜。

背景技术

聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。

现有PI胶膜在使用的过程中存在一定的缺陷，铜片在和PI膜进行快压时，由于铜片硬度较大，且边角呈九十度直角，导致在快压时热熔胶挤压堆积，布置不绝缘，尖角容易对PI膜造成损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PI胶膜，以解决上述背景技术中提出铜片在和PI膜进行快压时，由于铜片硬度较大，且边角呈九十度直角，导致在快压时热熔胶挤压堆积，布置不绝缘，尖角容易对PI膜造成损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PI胶膜，包括第二PI膜和第三胶层，所述第二PI模安装在第一胶层的下方，所述第二PI膜的下方设置有第二胶层，所述第一胶层的上方设置有第一铜片，所述第一铜片的左侧设置有第一热熔胶条，所述第一热熔胶条的左侧设置有第一边角PI膜，所述第一铜片的右侧设置有第二热熔胶条，所述第二热熔胶条的右侧设置有中心PI膜，所述第三胶层安装在第一铜片的上方，所述第三胶层的上方设置有第一PI膜，所述第二胶层的下方设置有第二铜片，所述第二铜片的左侧设置有第二边角PI膜，所述第二铜片的下方设置有第四胶层，所述第四胶层的下方设置有第三PI膜,所述第三PI膜的下方设置有第五胶层。

优选的，所述中心PI膜的宽度为0.1毫米。

优选的，所述第一PI膜、第二PI膜和第三PI膜的厚度均为20微米。

优选的，所述第一铜片和第二铜片的厚度均为25微米。

优选的，所述第一铜片和第二铜片均设置有两块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)在本实用新型中，设计的第一边角PI膜与第二边角PI膜能够在PI膜和铜片进行快压时，对第一铜片和第二铜片的左右两侧的尖角过度支撑，保证在快压时两侧胶层不会因受力不均匀导致胶层堆积，散布不均匀的情况发生。

(2)在本实用新型中，设计的中心PI膜能够将第一铜片和第二铜片中间的区域进行过度支撑，在快压时避免中心出现凹陷，避免胶层挤压堆积，分布不均匀，保证PI胶膜成型合格率更高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型第一铜片连接的结构示意图；

图中：1-第一PI膜、2-第一边角PI膜、3-第一胶层、4-第二PI膜、5-第二胶层、6-第二边角PI膜、7-第三PI膜、8-第五胶层、9-第一铜片、10-中心PI膜、11-第一热熔胶条、12-第二热熔胶条、13-第三胶层、14-第四胶层、15-第二铜片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种PI胶膜，包括第二PI膜4和第三胶层13，第二PI模4安装在第一胶层3的下方，第二PI 膜4的下方设置有第二胶层5，第一胶层3的上方设置有第一铜片9，第一铜片9的左侧设置有第一热熔胶条11，第一热熔胶条11的左侧设置有第一边角PI膜2，第一铜片9的右侧设置有第二热熔胶条12，第二热熔胶条12的右侧设置有中心PI膜10，第三胶层13安装在第一铜片9的上方，第三胶层13的上方设置有第一PI膜1，第二胶层5的下方设置有第二铜片15，第二铜片15的左侧设置有第二边角PI膜6，第二铜片15的下方设置有第四胶层14，第四胶层14的下方设置有第三PI膜7,第三PI膜7的下方设置有第五胶层8。

为了便于保护PI膜，在本实施例中，优选的，中心PI膜10的宽度为0.1毫米。

为了方便生产，在本实施例中，优选的，第一PI膜1、第二PI膜4和第三PI膜7的厚度均为20微米。

为了方便生产，在本实施例中，优选的，第一铜片9和第二铜片15的厚度均为25微米。

为了满足工艺需求，在本实施例中，优选的，第一铜片9和第二铜片15均设置有两块。