[实用新型]辅助电池保护集成电路的封装装置有效
| 申请号： | 201720268058.3 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN206584915U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 郭晋安 | 申请（专利权）人： | 力智电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司11234 | 代理人： | 宋义兴,张立晶 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 辅助 电池 保护 集成电路 封装 装置 | ||
1.一种辅助电池保护集成电路的封装装置，其特征在于，上述封装装置包括：
一基板，具有多个第一感测接脚与多个电源接脚；
一控制芯片，设置在上述基板上，且耦接上述多个电源接脚；
一电力开关单元，设置在上述基板上，且通过一打线连接方式耦接上述控制芯片；以及
一带状导电组件，耦接上述多个第一感测接脚与上述电力开关单元。
2.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，上述封装装置设置在一电池模块中，上述电池模块具有一第一端子、一第二端子与一电池，上述第一端子耦接上述电池，上述多个第一感测接脚耦接上述第二端子。
3.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，上述控制芯片包括一放电开关，上述放电开关通过上述打线连接方式耦接上述基板。
4.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，上述电力开关单元包括多个开关组件，上述多个开关组件彼此并联，以作为一个电力开关使用。
5.如权利要求4所述的封装装置，其特征在于，上述多个开关组件的源极通过上述带状导电组件耦接上述多个第一感测接脚。
6.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，上述电力开关单元包括一放电开关与一控制开关，上述控制开关通过上述带状导电组件耦接上述多个第一感测接脚，上述放电开关通过另一带状导电组件耦接上述多个电源接脚中的一放电接脚。
7.如权利要求6所述的封装装置，其特征在于，上述放电开关与上述控制开关为共汲极耦接。
8.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，上述带状导电组件为金属片或铝带。
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