[实用新型]陶瓷管壳剥离清理设备有效
申请号: | 201720268755.9 | 申请日: | 2017-03-17 |
公开(公告)号: | CN206546814U | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 刘琦;贾伶俐 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 管壳 剥离 清理 设备 | ||
1.一种陶瓷管壳剥离清理设备,其特征在于,包括:
第一机箱,所述第一机箱包括第一机箱本体、位于所述第一机箱本体表面的辅助台面、设置于所述辅助台面上的加热模块,其中,所述加热模块上设置有若干与真空泵连通的真空吸孔;
第二机箱,所述第二机箱内设置有吸纳装置;
其中,所述第一机箱与所述第二机箱盖合时形成内部腔体,所述辅助台面及所述加热模块位于所述内部腔体内,且所述内部腔体与所述吸纳装置相连通。
2.根据权利要求1所述的陶瓷管壳剥离清理设备,其特征在于,还包括机箱底座,所述机箱底座通过支架立柱与所述第一机箱相连接,其中,所述支架立柱与所述第一机箱之间的连接方式为转动连接。
3.根据权利要求1所述的陶瓷管壳剥离清理设备,其特征在于,所述加热模块包括若干列加热单元,所述真空吸孔设置于所述加热单元上。
4.根据权利要求3所述的陶瓷管壳剥离清理设备,其特征在于,所述加热单元一端设置有导引槽,另一端设置有档块。
5.根据权利要求3所述的陶瓷管壳剥离清理设备,其特征在于,所述加热单元一端设置有导引槽,所述辅助台面上设置有一挡板,所述挡板与所有所述加热单元的另一端相连接。
6.根据权利要求4或5所述的陶瓷管壳剥离清理设备,其特征在于,所述第二机箱的一端通过转轴与所述第一机箱的一端相连接,其中,所述导引槽位于所述加热单元远离所述转轴的一端。
7.根据权利要求3所述的陶瓷管壳剥离清理设备,其特征在于,所述内部腔体中还包括滚刷组件及电机,所述滚刷组件及电机设置于所述第二机箱上,所述电机与所述滚刷组件相连接用于驱动所述滚刷组件。
8.根据权利要求7所述的陶瓷管壳剥离清理设备,其特征在于,所述滚刷组件包括若干滚刷单元,所述滚刷单元的数量与所述加热单元的数量相同,且与所述加热单元上下对应设置。
9.根据权利要求1所述的陶瓷管壳剥离清理设备,其特征在于,所述吸纳装置为吸纳腔,还包括:
吸入阀门,位于所述吸纳腔与所述内部腔体之间,且设置于所述第二机箱上,所述吸纳腔通过所述吸入阀门与所述内部腔体相连通;
滤网,设置于所述吸纳腔内,且至少覆盖所述吸入阀门;
烟气排出管路,设置于所述第二机箱上,与所述吸纳腔相连通。
10.根据权利要求1所述的陶瓷管壳剥离清理设备,其特征在于,所述第一机箱与所述第二机箱侧面设置有把手及锁紧装置,其中,所述把手用于盖合所述第一机箱及所述第二机箱,所述锁紧装置用于锁紧所述第一机箱及所述第二机箱。
11.根据权利要求1所述的陶瓷管壳剥离清理设备,其特征在于,所述辅助台面的长度为30cm~50cm,宽度为15cm~35cm。
12.根据权利要求1所述的陶瓷管壳剥离清理设备,其特征在于,所述机箱底座上设置有真空管,所述真空管连通所述真空吸孔与所述真空泵。
13.根据权利要求1所述的陶瓷管壳剥离清理设备,其特征在于,还包括控制装置,设置于所述第一机箱本体侧面,所述控制装置至少包括总开关、真空开关、流程启动开关以及升温开关,
其中,所述总开关与设置于所述机箱底座的电源线相连接,用于控制所述陶瓷管壳剥离清理设备的上电启动;所述真空开关用于控制所述真空吸孔工作;所述流程启动开关用于控制剥离清理流程启动;所述升温开关用于控制所述加热模块工作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造