[实用新型]用于连接器的触点、电子设备和连接器插入件

权利要求书

1.一种用于连接器的触点，其特征在于，所述触点包括：

衬底层；

贵金属合金层，其中所述贵金属合金层是符合ASTM标准B540的材料，并且包覆到所述衬底层；和

多个镀覆层，所述多个镀覆层镀覆在所述贵金属合金层上方并形成所述触点的接触表面。

2.根据权利要求1所述的触点，其中所述衬底层主要由铜形成。

3.根据权利要求1所述的触点，其中所述衬底层包含磷青铜。

4.根据权利要求1所述的触点，其中所述衬底层包含铜-镍-锡或铜-镍-银合金中的一者。

5.根据权利要求2所述的触点，其中所述贵金属合金层至少部分地沿所述触点的侧面延伸。

6.根据权利要求2所述的触点，其中所述多个镀覆层包括位于所述贵金属合金层上方的阻隔层、位于所述阻隔层上方的第一粘附层、以及位于所述第一粘附层上方的顶板。

7.根据权利要求6所述的触点，其中所述第一粘附层由金形成，并且所述阻隔层包含锡-铜、镍、钯或银中的一者。

8.根据权利要求7所述的触点，其中所述顶板包含铜、金、铑钌、金钯、深色钌、深色钯或金铜中的一者。

9.根据权利要求2所述的触点，其中所述多个镀覆层包括位于所述贵金属合金层上方的第一粘附层、位于所述第一粘附层上方的阻隔层、位于所述阻隔层上方的第二粘附层、以及位于所述第二粘附层上方的顶板。

10.根据权利要求9所述的触点，其中所述第一粘附层和所述第二粘附层由金形成，并且所述阻隔层包含锡-铜、镍、钯或银中的一者。

11.根据权利要求10所述的触点，其中所述顶板包含铜、金、铑钌、金钯、深色钌、深色钯或金铜中的一者。

12.根据权利要求1所述的触点，其中所述触点通过冲压而形成。

13.根据权利要求1所述的触点，其中所述触点通过压印而形成。

14.一种用于连接器的触点，其特征在于，所述触点包括：

具有顶表面的衬底；

符合ASTM标准B540的贵金属合金层，所述贵金属合金层包覆到所述衬底的所述顶表面；和

多个镀覆层，所述多个镀覆层镀覆在所述贵金属合金层上方并且包括用于形成与对应触点配合的所述触点的接触表面的顶板。

15.根据权利要求14所述的触点，其中所述顶板包含铜、金、铑钌、金钯、深色钌、深色钯或金铜中的一者。

16.根据权利要求14所述的触点，其中所述衬底主要由铜形成。

17.根据权利要求14所述的触点，其中所述衬底包含磷青铜。

18.根据权利要求14所述的触点，其中所述衬底包含铜-镍-锡或铜-镍-银合金中的一者。

19.根据权利要求14所述的触点，其中所述多个镀覆层还包括位于所述贵金属合金层上方的第一粘附层、位于所述第一粘附层上方的阻隔层以及位于所述阻隔层上方的第二粘附层，并且其中所述顶板位于所述第二粘附层上方。

20.根据权利要求19所述的触点，其中所述第一粘附层和所述第二粘附层由金形成，并且所述阻隔层包含锡-铜、镍、钯或银中的一者。