[实用新型]导热结构和散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种导热结构和一种散热装置。

背景技术

现今，随着芯片功能的多样化和体积的轻小化，对芯片散热的要求越来越高，通过在芯片上方增加散热模组可以对芯片进行散热，在处理散热模组和芯片之间需要使用热界面材料进行填充，以减小芯片和散热模组之间的空气热阻。

热界面材料主要有两种：一种是填充发热体与散热体之间预留的空隙，限制空间尺寸，以达到减少热阻的效果，这种热界面材料一般被称为导热垫品，厚度较厚，硬度较大；另一种是填充发热体与散热体之间无法克服的间隙，主要是平面度和表面粗糙度等问题造成的极小的空间缝隙，这种热界面材料一般称为导热硅脂，部分规格的导热硅脂可以制成片状，但较薄、较软。

这些热界面材料在使用时，结构设计必须要考虑如何减小发热体和散热器之间的间隙尺寸，以达到减少因导热距离过大引起的热阻过大的问题。这些间隙问题在很多大型仪器设备上较为常见，现在的解决方式是填充大量的导热垫片，或导热凝胶。如新能源电池中的电芯和散热模组之间要填充近1千克的导热材料以降低热阻，不仅成本高，而且重量过大。

除此之外，导热垫片、导热硅胶、导热凝胶、以及相变化材料的导热系数在0.5至10W/mK之间，他们的组成物分为硅油和硅脂，以及其他添加剂，以达到不同的形态，这些材料的缺陷为：一是导热系数不高，实际测试值会明显低于所标识的值；二是厚度越大，热阻越大，且增加幅度高；三是被施加一定压力才能达到效果；四是导热系数越高，密度越大，随着使用量的增加，重量也会增加。

所以需要提供一种导热结构，使导热结构的导热性能更好。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种导热结构和一种散热装置，使得导热结构的导热性能更好。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种导热结构，包括：导热层，所述导热层具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面与所述导热层的导热方向垂直，所述导热层内包括至少一个石墨片，所述石墨片的水平方向垂直于所述第一表面和第二表面。

可选的，所述导热层内包括两个以上的石墨片。

可选的，所述导热层还包括：粘合物，所述粘合物位于相邻石墨片之间，用于粘合所述石墨片。

可选的，还包括：覆盖层，所述覆盖层覆盖所述导热层的第一表面和第二表面。

本实用新型还提供一种散热装置，包括：导热结构，包括：导热层，所述导热层具有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面与所述导热层的导热方向垂直，所述导热层内包括至少一个石墨片，所述石墨片的水平方向垂直于所述第一表面和第二表面，所述导热结构用于设置于热源表面，使第一表面与热源表面接触；散热器，位于导热结构的第二表面。

可选的，所述导热层还包括：粘合物，所述导热层内包括两个以上的石墨片，所述粘合物位于相邻石墨片之间，用于粘合所述石墨片。

可选的，所述导热结构还包括：覆盖层，所述覆盖层覆盖所述导热层的第一表面和第二表面，用于将所述导热结构与散热器和热源黏贴固定。

本实用新型的导热结构，其中的导热层主要由石墨片组成，通过将石墨片的水平方向作为导热方向，即使石墨片的水平方向与所述导热层的第一表面和第二表面垂直，来提升导热层的导热率，使导热结构的导热性能更好。

进一步的，所述石墨片的数量为至少两个时，所述导热层中的石墨片由粘合物固定，并在导热层的第一表面和第二表面覆盖有覆盖层，所述粘合物和覆盖层都具有导热性，增强导热结构的导热性能。

本实用新型的散热装置，由散热器和导热结构组成，所述导热结构主要由石墨片组成，通过将石墨片的水平方向作为导热方向，即使石墨片的水平方向与所述导热层的第一表面和第二表面垂直，来提升导热层的导热率，使导热结构的导热性能更好，散热器位于导热结构的第二表面，所述导热结构使散热器发挥更大的作用，提升散热装置的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型一具体实施方式的导热结构的俯视示意图；

图2为本实用新型一具体实施方式的导热结构的剖面示意图；

图3为本实用新型一具体实施方式的散热装置的示意图；

图4为本实用新型一具体实施方式的散热装置的示意图；

图5为本实用新型一具体实施方式的导热结构的制作方法的流程图；

图6为本实用新型一具体实施方式的导热结构的制作方法的流程图。

具体实施方式