[实用新型]带有散热装置的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型属于印制电路板领域，尤其涉及一种高效散热型电路板。

背景技术

由于集成电路、印刷电路的发展，电子产品的体积日益缩小，但电路板发热也越来越大，如不进行散热可能妨碍元器件正常的功能。因此需要提高电路板的散热能力，现有的散热技术包括使用散热片与发热的电路板贴合并尽量增加散热片在空气中的暴露面积以增加热传导的能力，有些散热片更进一步会安装散热风机，将冷风吹到贴合的散热片表面，以追求更好的散热效果。风机工作时现有的散热片与空气接触的时间短热量没有充分交换会丧失一部分散热能力，因此需要提高散热装置与空气接触的时间以提高散热装置散热的能力。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新型带有散热装置的PCB板，具体的包括，电路板和散热装置，散热装置贴合在电路板的表面；在所述散热装置的包括密封罩，密封罩与电路板形成密闭的空间；

密闭罩上设置至少三个开口，至少一个作为进气口、至少一个作为出气口，在开口的表面弹性固定设置压电陶瓷片，其中一个压电陶瓷片与开口的边缘密封固定；

还包括驱动所述压电陶瓷片的驱动模块，驱动模块发出的驱动电压按照压电陶瓷的工作模式可以分为，吸气时序和出气时序；

在吸气时序时所述与开口的边缘密封固定的压电陶瓷片通电工作并且在进气口的压电陶瓷片通电工作；

在出气时序时所述开口的边缘密封固定的压电陶瓷片和进气口的压电陶瓷片断电，并且出气口的压电陶瓷片通电工作。

优选的，散热片还包括的剖面呈矩形波纹状的散热片，散热片包括横向延伸的横板和纵向延伸的竖板，横板和竖板的交接两者的夹角为直角；部分的横板设置在远离电路板的方向其表面设置用空气流通的开口，部分的竖板设置在靠近电路板的方向并与电路板的散热面贴合；所述散热装置上的部分横板与相邻的竖板之间形成风道，所述风道的两端设置有出风口；密封罩上设置有开口供所述风道两端的出风口与外部连通。

优选的，散热片工作时外部的空气在密闭罩上的压电陶瓷吸气时序被吸入，在压电陶瓷的出气时序被排出经过密闭罩从横板表面的开口进入横板和竖板组成的风道并最终通过风道两端的出口流出。

优选的，横向的板和所述纵向板沿着电路板表面延伸，风道出风口延伸到密闭罩开口的位置。

优选的，密闭罩与出风口处表面的横板连接和竖板连接的位置具有矩形波纹状连接边缘。

优选的，远离电路板方向的横板使用导热胶与电路板贴合。

优选的，横板和竖板具有相同的高度和宽度，并具有相同的厚度。

本实用新型相对于现有技术获得的技术进步是:其一、散热片的剖面结构为矩形波状，增加了散热结构的散热面积，同时横板和竖板的功能有所区分，远离电路板设置的靠近横板用于散热，靠近并贴合在电路板上的竖板用于从电路板中吸热；其二、外部的冷空气能压电陶瓷和驱动模块的吸气和排气时序动作作用下通过该开口进入密闭罩与电路板之间形成的密闭空间内，通过在横板上设置的用于空气流通的开口进入横板和竖板之间形成的风道，并通过风道两端的出风口流出，空气经过风道能够带走四个个方向的热量,压电陶瓷本身能耗少，噪音小，可根据散热需求进行调频。其三，本实用新型散热技术方案即增大了散热面积又充分利用了冷空气在散热片内充分流通带走热量，获得了良好的散热效果。

附图说明

图1展示的是带有散热装置的pcb板示意图。

图2展示的是沿图1中A-A剖面结构示意图。

图3展示的是散热装置结构原理示意图。

图4展示的是部分散热装置结构示意图，其中为了在图中能够清楚的看到细节，相对于图3增加的高度比例，实际比例以图3为准。

图5展示的是驱动模块结构结构示意图。

图6展示的是各压电陶瓷在驱动模块的作用下工作时序示意图。

具体实施方式

下面结合，本实用新型具体实施方式的附图，对本实用新型涉及的技术方案，进行清楚完整的描述，显然，所述具体实施方式，仅用于解释本实用新型的技术方案；而不限制本实用新型的保护范围，本实用新型的保护范围应当以，权利要求的描述为准。本领域技术人员根据本实用新型的更改或变化，都属于本实用新型的保护范围之内。