[实用新型]一种智能鞋垫及运动状态监测系统有效

专利信息
申请号: 201720272855.9 申请日: 2017-03-20
公开(公告)号: CN206776864U 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 戎海峰;王国强;王刚;韩娟 申请(专利权)人: 广东远峰电子科技股份有限公司;东莞市远峰科技有限公司
主分类号: A43B17/00 分类号: A43B17/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 孟金喆,胡彬
地址: 523808 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 鞋垫 运动 状态 监测 系统
【权利要求书】:

1.一种智能鞋垫,其特征在于,

从上到下依次包括网布层、泡棉层、电气部、复合材料层和缓冲层;

所述复合材料层靠近所述电气部的侧面设有形状和尺寸均与电气部相同的安置槽,所述电气部嵌装在所述安置槽中;

所述安置槽沿其延伸方向依次设有趾骨部、拓骨部、足弓部和脚跟部;所述电气部沿所述安置槽的延伸方向依次设有趾骨压力传感器、拓骨压力传感器、硬电路板、电源和脚跟压力传感器;

所述硬电路板上设有加速度传感器;

所述硬电路板采用单面布器件的布件方式,其上方焊接有金属屏蔽罩,所述硬电路板上的器件都设置在硬电路板和金属屏蔽罩形成的罩腔中。

2.根据权利要求1所述的智能鞋垫,其特征在于,所述金属屏蔽罩内灌满具有弹性的黑色硅胶。

3.根据权利要求1所述的智能鞋垫,其特征在于,

所述硬电路板位于所述足弓部中,其包括第一电气接口和第二电气接口;位于所述趾骨部的趾骨压力传感器和位于所述拓骨部的拓骨压力传感器通过第一柔性电路板与所述第一电气接口连接;位于所述脚跟部的脚跟压力传感器通过第二柔性电路板与所述第二电气接口连接;所述电源位于所述硬电路板靠近所述脚跟压力传感器的一侧。

4.根据权利要求3所述的智能鞋垫,其特征在于,

所述第一柔性电路板和第二柔性电路板均通过金手指焊接的方式与所述硬电路板连接。

5.根据权利要求4所述的智能鞋垫,其特征在于,金手指焊接处的外表面涂覆有绝缘胶脂。

6.根据权利要求1所述的智能鞋垫,其特征在于,

所述拓骨压力传感器的数量为四个;四个拓骨压力传感器等间隔地沿从趾骨部向足弓部倾斜的直线排列;

所述脚跟压力传感器的数量为两个;两个脚跟压力传感器的排列方向与所述安置槽的延伸方向垂直。

7.根据权利要求1所述的智能鞋垫,其特征在于,

所述缓冲层包括相互分离的拓骨垫、足弓垫和脚跟垫;所述拓骨垫位于所述拓骨部的下方,所述足弓垫位于所述足弓部的下方,所述脚跟垫位于所述脚跟部的下方。

8.根据权利要求1所述的智能鞋垫,其特征在于,所述电源通过高温引线焊接工艺与所述硬电路板连接。

9.一种运动状态监测系统,其特征在于,包括智能终端和权利要求1~8任一项权利要求所述的智能鞋垫,

所述硬电路板上还设有无线传输模块,用于与所述智能终端实现无线连接,并把运动数据传输到所述智能终端。

10.根据权利要求9所述的一种运动状态监测系统,其特征在于,

所述硬电路板上还设有处理芯片,用于处理压力信号和加速度信号,并将所述压力信号和加速度信号转化为所述运动数据。

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