[实用新型]一种柔性电路板或软硬结合板的载具

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，具体的，涉及一种柔性电路板或软硬结合板的载具。

背景技术

目前在电子行业中，柔性电路板被应用地越来越多广泛。其中，由于柔性电路板很薄很软，其机械强度小，易龟裂和折断。为了增加柔性电路板机械强度，需要在电路板器件区的背面增加补强板；同样，上述问题也存在软硬结合板中。

因为柔性电路板或软硬结合板器件区补强板的存在，就导致了器件区与非器件区有高度差的存在。而高度差的存在，会导致柔性电路板或软硬结合板在表面组装刷锡膏时，零件焊盘之间出现连锡的现象，尤其是间距较小的两个零件。如果出现连锡的现象，则需要工作人员维修，而在维修时，又可能会造成产品报废，从而造成人力和资源的浪费。

因此，本领域急需解决柔性电路板或软硬结合板在组装中出现连锡的问题。

实用新型内容

基于上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种柔性电路板或软硬结合板的载具。

根据本实用新型一方面，提供了一种柔性电路板或软硬结合板的载具，包括基座，所述基座具有与柔性电路板或软硬结合板下端面贴合的平面，以及设置在所述平面上的若干凹槽，所述凹槽用于容纳设置在柔性电路板或软硬结合板下端面的补强板，所述凹槽的深度与补强板的厚度相同。

优选地，还包括用于与柔性电路板或软硬结合板的上端面贴合的上盖，所述上盖和基座围合成用于容纳柔性电路板或软硬结合板的容纳空间。

优选地，所述凹槽的面积大于所述补强板的面积。

优选地，所述上盖中部设有多个供柔性电路板或软硬结合板焊锡针脚露出的镂空槽。

优选地，所述上盖中部开设有焊接槽，所述镂空槽形成在焊接槽的底壁上。

本实用新型的技术效果在于：本实用新型的柔性电路板或软硬结合板的载具，在不影响载具其他性能的情况下，消除了柔性电路板或软硬结合板器件区补强引起的器件区与非器件区的高度差，降低了组装中出现连锡的几率，节省了人力物力，也降低了产品报废率。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型实施例提供柔性电路板或软硬结合板的载具示意图；

图2是本实用新型实施例提供的柔性电路板或软硬结合板的载具内部示意图；

其中：1、基座，2、上盖，3、容纳空间，11、平面，111、凹槽，21、镂空槽，22、焊接槽。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了降低柔性电路板或软硬结合板在组装中出现连锡的几率，本实用新型的实施例提供了一种柔性电路板或软硬结合板的载具，参考图1和图2，该柔性电路板或软硬结合板的载具包括基座1和上盖2，所述上盖2和基座1围合成用于容纳柔性电路板或软硬结合板的容纳空间3。当柔性电路板或软硬结合板置于容纳空间3中时，柔性电路板或软硬结合板放置在基座1上，上盖2与柔性电路板或软硬结合板的上端面贴合并将其压实。

参考图2，本实用新型的基座1具有与柔性电路板或软硬结合板下端面贴合的平面11，以及设置在所述平面11上的若干凹槽111，所述凹槽111用于容纳设置在柔性电路板或软硬结合板下端面的补强板，所述凹槽111的深度与补强板的厚度相同。其中，凹槽111的数量与柔性电路板或软硬结合板补强板的数量相同，且位置一一对应。具体的，补强板形成在柔性电路板或软硬结合板器件区背面，当柔性电路板或软硬结合板置于容纳空间3中时，补强板正好落于凹槽111中。