[实用新型]一种曝光机

说明书

技术领域

本实用新型涉及平板显示装置生产领域，特别涉及一种曝光机。

背景技术

在平板显示装置生产过程中，光刻技术广泛应用，如彩色滤光片(Color Filterglass substrate)、TFT层(Thin Film Transistor)等功能层的生产加工。光刻技术工艺过程主要为涂布、曝光、显影(以上三步统称Photo)、刻蚀(Etch)、剥离(Stripper)，其中每一步均需要其他各步骤的精确配合才能保障最终产品的尺寸、功能的精确度。其中，实现曝光步骤的关键机械为曝光机，如接近式曝光机(Proximity Type)。接近式曝光机广泛应用于彩色滤光片的黑色矩阵层(Black Matrix)的加工，但接近式曝光机没有可以调整尺寸的光学补正机构，一般通过整体调整光罩与玻璃基板(Stage)的相对位置来调节所印制图案的尺寸位置。如图1所示的现有技术中曝光机的载物平台部分结构。该结构中的整体温度控制单元3与整体温度监测系统连接，其功能在于控制整个平台的温度均一。对于在各个方向上整体放大或者缩小的基板尺寸的问题，可以通过调节整体温度控制单元3的冷却水流量与温度改变载物平台表面1温度，进而改善放置于载物平台表面1之上玻璃基板整体尺寸(液晶玻璃基板的热膨胀系数一般在2～3ppm/℃)，而对于非整体偏移或者非整体放大/缩小的尺寸变化则无法进行调整。也就是说，现有技术中平板显示装置生产过程中曝光步骤所采用的曝光机存在对尺寸异常变异无法处理的问题，而且该问题无法通过后续的其他步骤补正，造成产品良率不高，浪费人力物力。

实用新型内容

本实用新型提供一种曝光机。该曝光机在现有技术的基础上，改进了曝光机载物平台的结构设计，于原有的载物平台表面与整体温控单元之间设置多个独立的局部温控单元，并增加了一套局部温度监测系统。该曝光机在实现其局部尺寸调整时，根据热胀冷缩原理，通过局部温度控制的方式调整与载物平台表面直接接触的玻璃基板的尺寸，进而调整涂布于玻璃基板上的功能层的尺寸，实现曝光工艺过程中局部尺寸调整，增强该生产环节对产品尺寸异常变异问题的应对能力。

一种曝光机，包括载物平台和温度监测系统；

所述载物平台包括载物平台表面、整体温度控制单元和位于所述载物平台表面与所述整体温度控制单元之间的局部温度控制单元；

所述温度监测系统包括用于检测并控制所述载物平台表面局部温度状态的局部温度监测系统和用于检测并控制所述载物平台表面整体温度状态的整体温度监测系统。

在一个实施例中，所述的曝光机，其特征在于，所述局部温度控制单元与所述局部温度监测系统连接，所述整体温度控制单元与所述整体温度监测系统连接。

在一个实施例中，所述的曝光机，其特征在于，所述局部温度控制单元的数量至少为四个，并分别与所述局部温度监测系统连接。

在一个实施例中，所述的曝光机，其特征在于，所述局部温度控制单元为尺寸相同的矩形。

在一个实施例中，所述的曝光机，其特征在于，所述局部温度控制单元均匀分布，并且所述局部温度控制单元之间留有间隙。

在一个实施例中，所述的曝光机，其特征在于，所述局部温度控制单元温度不同。

在一个实施例中，所述的曝光机，其特征在于，所述局部温度控制单元为电热式加热元件。

在一个实施例中，所述的曝光机，其特征在于，所述局部温度控制单元为水冷式温控元件。

在一个实施例中，所述的曝光机，其特征在于，所述局部温度控制单元的温度调节精度至少为0.1℃。

在一个实施例中，所述的曝光机，其特征在于，所述局部温度监测系统和整体温度监测系统共享所述载物平台表面的平均温度值。

在一个实施例中，所述的曝光机，其特征在于，所述局部温度控制单元和所述整体温度控制单元同时使用。

本实用新型公开的曝光机，对载物平台与温度监测系统做出了改进。该改进使得本实用新型所述曝光机具有更灵活的使用方法，更灵敏的温度监测与控制能力，同时解决了现有技术中的平板显示装置生产过程中曝光步骤所采用的曝光机存在对尺寸异常变异无法处理的问题。该曝光机的使用实现了曝光工艺过程中局部尺寸调整，增强该生产环节对产品尺寸异常变异问题的应对能力。且，该曝光机结构简单，便于操作，适用于各种平板显示装置生产过程中曝光的步骤。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本实用新型进行更详细的描述。其中：

图1是现有技术中曝光机的载物平台的部分结构示意图。