[实用新型]全自动硅片插片机有效
申请号: | 201720274006.7 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN206532760U | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 孙铁囤;姚伟忠;汤平 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人: | 郑云 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 硅片 插片机 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片生产技术领域,尤其是一种全自动硅片插片机。
背景技术
目前太阳能电池制造工艺中,会用到不同的花篮,工艺流程涉及不同花篮之间的转换,目前两种花篮中硅片的转移通过人工插片或自动化插片,其中,人工插片的效率低,容易造成硅片的污染;自动化插片机其主要通过气缸将小花篮中的硅片推动至大花篮中,由于硅片容易发生损坏,自动化插片机在将小花篮中的硅片转移至大花篮时,有两个过程容易导致硅片容易损坏,其中一个为:在气缸上的推板接触小花篮中的硅片时,容易将硅片磕坏,导致硅片的边缘弯曲、产生缺角或裂纹等;另一个为:在硅片进入大花篮时,由于硅片具有一定的速度,其必须与大花篮的底面产生碰撞才能停止,在此过程中硅片的边缘更易产生较为严重的弯曲、缺角或裂纹等现象。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了解决现有技术中插片机在将小花篮中的硅片转移至大花篮中时,主要采用推动硅片的方式实现硅片的转移,容易将硅片损坏的问题,现提供一种全自动硅片插片机。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种全自动硅片插片机,包括用于承载相同硅片的大花篮和小花篮,大花篮和小花篮均具有开口向上的容纳腔,容纳腔内均等间隔分布有若干用于插设硅片的插槽,大花篮中相邻两个插槽的间距与小花篮中相邻两个插槽的间距相等,还包括底座,所述底座上设置有侧板,所述侧板上固定有Z轴进给机构,所述Z轴进给机构上设有X轴进给机构,所述Z轴进给机构用于驱动X轴进给机构沿Z轴方向运动,所述X轴进给机构上设置有Y轴进给机构,所述X轴进给机构用于驱动Y轴进给机构沿X轴方向运动,所述Y轴进给机构上设置有回转气缸;
所述回转气缸的伸出端上固定有具有双向行程的双杆气缸,所述双杆气缸的两个伸出端上分别固定有第一夹板和第二夹板;
所述第一夹板的外侧向外延伸有侧座,所述侧座上固定有第二气缸,所述第二气缸的伸出端朝向所述第二夹板,所述第二气缸的伸出端上固定有挡板;
所述底座上具有用于放置小花篮的第一平台和用于放置大花篮的第二平台,所述第二平台上开设有与大花篮相匹配的定位孔,所述第二平台的下方设置有通风套,所述通风套的上端端部位于定位孔中,所述通风套与定位孔连通,所述底座上设置有气泵,所述气泵的出风口与通风套连通。
进一步地,所述Z轴进给机构包括第一电机、第一基座及第一滑座,所述第一基座固定在侧板上,所述第一电机固定在第一基座上,所述第一电机的输出端上固定有第一丝杠,所述第一滑座与第一丝杠螺纹连接,所述第一滑座与第一基座滑动连接,第一电机带动第一丝杠转动,实现第一滑座在Z轴方向的直线往复运动。
进一步地,X轴进给机构包括第二电机、第二基座及第二滑座,所述第二基座固定在第一滑座上,所述第二电机固定在第二基座上,所述第二电机的输出端上固定有第二丝杠,所述第二滑座与第二丝杠螺纹连接,所述第二滑座与第二基座滑动连接,第二电机带动第二丝杠转动,实现第二滑座沿X轴方向的直线往复运动。
进一步地,Y轴进给机构包括第一气缸,所述第一气缸的缸体固定在第二滑座上,所述第一气缸的伸出端与回转气缸的缸体固定连接,所述第一气缸伸出端的轴线方向与回转气缸伸出端的轴线方向垂直。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的全自动插片机可大大提高的硅片的插片效率,在硅片下降的过程中,通风套喷出的气流对硅片具有一个向上的托力,降低了硅片落在大花篮底部时的冲击力,避免硅片的边缘发生损坏,同时向上喷出的气流可以将硅片表面的灰尘吹拂,保证硅片的洁净度,避免下道工艺之前还需对硅片进行清洁。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型全自动硅片插片机的三维示意图;
图2是图1中A的局部放大示意图;
图3是本实用新型全自动硅片插片机夹持小花篮时的示意图;
图4是本实用新型全自动硅片插片机中小花篮向大花篮插片时的示意图;
图5是本实用新型全自动硅片插片机中大花篮的示意图;
图6是本实用新型全自动硅片插片机中小花篮的示意图
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造