[实用新型]一种射频芯片连接片总成有效
| 申请号： | 201720274814.3 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN206849837U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 焦林 | 申请（专利权）人： | 深圳市骄冠科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/603 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 射频 芯片 连接 总成 | ||
【权利要求书】：
1.一种射频芯片连接片总成，其特征在于，包括PET-铝箔复合膜和射频芯片，所述PET-铝箔复合膜包括芯片桩脚连接铝箔和PET底膜，所述芯片桩脚连接铝箔和所述PET底膜之间通过复合胶水连接，所述射频芯片与所述芯片桩脚连接铝箔固定并电气连接。
2.根据权利要求1所述的射频芯片连接片总成，其特征在于，所述PET底膜的厚度不小于40微米，所述芯片桩脚连接铝箔的厚度为9-15微米。
3.根据权利要求1所述的射频芯片连接片总成，其特征在于，所述射频芯片连接总成与所述射频天线铝箔连接后，所述射频芯片对准所述射频天线铝箔上的谐振腔，并且所述芯片桩脚连接铝箔与所述射频天线铝箔之间通过导电胶固定连接，所述PET底膜与所述芯片桩脚连接铝箔之间分离。
4.根据权利要求3所述的射频芯片连接片总成，其特征在于，所述射频天线铝箔固定在射频天线铝箔底纸/膜上。
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