[实用新型]一体式双摄像头电路基板有效
| 申请号： | 201720276261.5 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN206575675U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 潘陈华;李明;郭瑞明;李亮 | 申请（专利权）人： | 深圳华麟电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/46;H04N5/225 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司44101 | 代理人： | 张学群,景志轩 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 体式 摄像头 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种一体式双摄像头电路基板，包括设置在该基板一端且含有二个镜座的芯片段、设置在基板另一端的接线段和介于芯片段与接线段之间的起电导通作用且为柔性线路板的中间段，每个镜座与贴装在芯片段上的一颗光学芯片相接，接线段贴装连接器，其特征在于：所述芯片段对应的基板为硬板、软板和硬板叠置压接且为一体结构的至少三层的多层复合板，所述接线段对应的基板为软板或者为软板与硬板叠置压接的软硬结合板；所述芯片段中的每层硬板和/或软板的正面上余铜的残铜率与其反面上余铜的残铜率之差的绝对值小于20％。
2.根据权利要求1所述的一体式双摄像头电路基板，其特征在于：所述余铜包括导电配线和刻蚀后的呈网格化的铜残留。
3.根据权利要求2所述的一体式双摄像头电路基板，其特征在于：所述芯片段中的软板为二层。
4.根据权利要求1－3中任一项所述的一体式双摄像头电路基板，其特征在于：所述接线段的软板为单面或双面无胶挠性覆铜板。
5.根据权利要求4所述的一体式双摄像头电路基板，其特征在于：在所述接线段对应的基板上与所述连接器相背的另一面上贴装有加强钢片。
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