[实用新型]一种LED支架、LED支架阵列、LED器件及LED显示屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种LED支架、LED支架阵列、LED器件及LED显示屏。

背景技术

片式LED器件(CHIP LED)的制造工艺一般包括制作线路板、固晶、焊线、封装、划片、测试和编带等工序。

请参阅图1，其是现有片式LED器件制造工艺所得的线路板1的侧视结构图，该线路板1是由顶层铜10、中层BT料11和底层铜12结合而成的。在制作线路板工序中，为了实现顶层铜10和底层铜12的电性连接，需要在线路板1中钻出导通孔13，然后在导通孔13的内壁镀上孔铜14，利用该孔铜14将顶层铜10和底层铜12连接起来。在封装工序中，通常采用模压的方式将封装胶覆盖于线路板1上，形成封装胶层对线路板1上安装好的芯片加以密封保护。而由于封装工序中未固化的封装胶会沿着导通孔13向下流出，因此需要在之前的制作线路板工序中先利用树脂15将导通孔13完全塞住，塞在导通孔13内树脂15的厚度往往稍大于导通孔13的深度，其两端凸出该导通孔13。

请参阅图2和图3，图2是现有片式LED器件的侧视结构图，图3是现有片式LED器件的背面图，划片工序后形成的片式LED器件仍带有原来线路板1的导通孔13内的树脂15。由于树脂15的下端超出了底层铜12的下表面，且孔铜14的厚度通常仅为10μm，因此在后续的测试和编带工序中，树脂15的下端容易受到外力碰撞，使其与孔铜14的结合处发生断裂，导致作为该片式LED器件的底部电极的底层铜12脱落，造成产品毁损。另外，该树脂15也会使LED器件的底部电极出现接触不良的问题，导致测试结果误判，降低生产效率，并影响LED器件的贴片使用。

实用新型内容

针对现有技术的上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种可靠性更高的LED支架，以解决LED器件底部电极易脱落和接触不良的问题，提高产品合格率和生产效率；本实用新型的另一目的是提供一种包含上述LED支架的LED支架阵列、LED器件和LED显示屏。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种LED支架，所述LED支架包括PCB线路基板和绝缘材料，所述PCB线路基板包括至少两个相互电性绝缘的电极区；每一电极区由顶部电极区、侧面电极区和底部电极区组成，所述侧面电极区将顶部电极区和底部电极区连接成一体结构，所述侧面电极区为自外向所述PCB线路基板内部凹陷的侧面；所述绝缘材料填充于所述侧面电极区内；所述绝缘材料不超出所述PCB线路基板的上下表面，且其厚度h小于所述PCB线路基板的厚度H。

相对于现有技术，本实用新型的LED支架中填充的绝缘材料不超出PCB线路基板的上下表面，其在固晶、焊线、测试和编带等工序中受到外力碰撞的几率小，因此可避免点浆头、焊线瓷嘴等生产设备受撞击而运行不良或损坏，并保证由该LED支架制得的LED器件的底部电极不易脱落，防止出现接触不良的问题，确保测试结果的准确性，进而提高制造LED器件的产品合格率和生产效率，且有利于LED器件的贴片使用。而且，所述绝缘材料的厚度小于PCB线路基板的厚度，既实现防止封装胶沿导通孔流出，又减少不必要的绝缘材料用量，降低生产成本。

进一步地，所述绝缘材料的上端表面与所述PCB线路基板的上表面齐平；或所述绝缘材料的上端表面低于所述PCB线路基板的上表面，所述绝缘材料的下端表面高于所述PCB线路基板的下表面。

进一步地，所述绝缘材料的厚度h与所述PCB线路基板的厚度H满足关系式：

通过对绝缘材料的位置和厚度的限定，在防止封装胶沿导通孔流出的同时，为侧面电极区留出更多空间用以镀上金属，实现其与作为底部电极的底部电极区的相互连接，增强了侧面电极区与底部电极区的结合力，且减少了绝缘材料的用量。

进一步地，所述顶部电极区、侧面电极区和底部电极区分别设置有铜层，所述顶部电极区的铜层、侧面电极区的铜层与底部电极区的铜层连接成一体结构。

进一步地，所述顶部电极区自上而下设置有金层、镍层和铜层，所述侧面电极区自外向所述PCB线路基板方向设置有金层、镍层和铜层，所述底部电极区自下而上设置有金层、镍层和铜层；所述侧面电极区的金层与底部电极区的金层连接成一体结构，所述侧面电极区的镍层与底部电极区的镍层连接成一体结构。

通过在电极区设置铜层、镍层和金层，提高LED支架的导电性能，使侧面电极区与底部电极区不仅通过铜层结合，还通过镍层和金层结合，增强两者的结合力，并防止结合部位发生断裂，进一步提高LED支架的可靠性。