[实用新型]一种集成电路的离心试验夹具有效
申请号: | 201720278816.X | 申请日: | 2017-03-21 |
公开(公告)号: | CN206628453U | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 李政伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市国微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 离心 试验 夹具 | ||
技术领域
本实用新型属于离心试验机夹具技术领域,尤其是涉及一种集成电路的离心试验夹具。
背景技术
集成电路离心试验时考核元器件外壳封装、内引线键合、芯片的附着能力以及机械强度等所必不可少的试验项目之一,进行离心试验目前主要有埋沙和夹具两种方式。
埋沙方式的试验方法是将设宴器件放入填满石英沙的金属器件箱内配重后,箱体再放置在专用金属环形转子中,该方式具有不受封装类型的限制,但是该种方法缺点也非常明显:对有的试验器件外壳易造成变形损伤;需要准备时间长、工作效率低;试验器件上残留的石英沙不易清理。
夹具方式具有不损伤试验器件外壳、工作效率高和设备损耗小灯优点,但是,由于目前集成电路离心试验夹具由厂家提供,该类夹具具有较好的通用性,可针对特定外形的集成电路,该种夹具往往适应性差、对集成电路保护不足,容易造成陶封集成电路盖板凹陷、划伤及陶瓷壳体裂纹等损伤,且该类夹具使用两年左右软磁板会变形,影响重心平衡而运行噪音较大,必须返修更换,另外,该类夹具往往价格昂贵。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种针对CBGA84陶瓷封装的集成电路的离心试验夹具,其成本低、保护性强、重心平衡更精准、低噪音、工作更加稳定更耐用。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是,包括夹具主体,其呈方形结构,所述夹具主体其中一面上设置有第一凹腔,所述第一凹腔中间位置处向内凹陷设有第二凹腔,所述第二凹腔中心位置处并排设置有3个第三凹腔,通过所述第一凹腔、第二凹腔以及3个所述第三凹腔可将集成电路贴紧于所述夹具主体上,其中,中间的所述第三凹腔的中心位置处设有中心孔,以调节集成电路的重心。
作为上述技术方案的进一步改进,所述夹具主体材质为7075铝合金。
作为上述技术方案的进一步改进,所述夹具主体内部、对应于各个第三凹腔位置处设置有磁铁。
作为上述技术方案的进一步改进,对应于中间位置处的所述第三凹腔的所述磁铁呈圆环形,其内圆与所述中心孔重合,对应于另两个所述第三凹腔的所述磁铁呈圆形。
作为上述技术方案的进一步改进,所述磁铁紧贴于所述第三凹腔的内部设置。
作为上述技术方案的进一步改进,所述夹具主体于所述第三凹腔位置处垫设有钢片。
作为上述技术方案的进一步改进,所述第一凹腔、所述第二凹腔以及所述第三凹腔上均固设有软胶垫片。
作为上述技术方案的进一步改进,所述夹具主体于所述第一凹腔的上下端均向外凸出设置有凸出部。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的集成电路的离心试验夹具,包括夹具主体,在夹具主体的其中一面上设置有针对CBGA84陶瓷封装的集成电路设计的第一凹腔、第二凹腔与三个并排设置的第三凹腔,以将夹具主体与集成电路进行紧贴合,其中中间的第三凹腔的中心位置处还设有中心孔,以调节集成电路的重心,本实用新型的集成电路的离心试验夹具结构简单、成本低,对CBGA84陶瓷封装的集成电路具有更好的保护性。
附图说明
图1是本实用新型的集成电路的离心试验夹具的主视结构图;
图2是本实用新型的集成电路的离心试验夹具A-A处的截面示意图;
图3是本实用新型的集成电路的离心试验夹具第二凹腔位置处放大结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
为了使得集成电路离心试验的夹具能够具有更好的保护性以及工作稳定性,本实用新型的集成电路离心试验的夹具主要针对CBGA84陶瓷封装种类的集成电路进行针对性的设计,其能更好的对该种类的集成电路进行保护,使得其试验时工作更加稳定、不对集成电路造成损坏、工作效率高、且成本低。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造