[实用新型]一种石墨烯导热膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导热膜，具体地涉及一种石墨烯导热膜，属于导热材料技术领域。

背景技术

随着现代科技的迅速发展，电子器件的微型化、芯片主频不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，这些都导致热流密度急剧增高。而研究表明，超过55％的电子设备的失效形式是由温度过高引起的，因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。

目前市场部分产品通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数为237W/mK，很难满足现有产品对导热散热的需求。

因此，急需提供一种导热膜，以解决现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种可以解决以上所述问题的石墨烯导热膜，稳定可靠、无老化问题并且性能稳定。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种石墨烯导热膜，包括导热膜本体，所述导热膜本体由基材和石墨烯层组成，所述导热膜本体下方设置有两面均具有绝缘粘性的双面胶层，所述导热膜本体通过双面胶层与离型纸层粘合，所述导热膜本体上方覆有一层PET膜，所述导热膜本体的水平导热系数为600-1800W/mK，垂直导热系数为15-20W/mK，密度为0.55-2.1g/cm³。

作为优选，所述双面胶层的厚度为20-90μm，所述双面胶层表面还开设有若干通气孔。

作为优选，所述石墨烯层的纯度为99.1％-99.8％，所述石墨烯层厚度不超过20μm。

作为优选，所述双面胶层为聚氨酯胶、丙烯酸酯类或复合型树脂胶中的任意一种。

作为优选，所述离型纸层的厚度大于双面胶层的厚度，所述PET膜的厚度小于双面胶层的厚度。

本实用新型的有益效果是：这种石墨烯导热膜具有极高的导热率并且具有良好的各向异性特点，可与导热硅脂、导热相变材料比拟，但是不存在导热硅脂和导热相变材料的老化问题；广泛地应用在消除局部热点、平滑温度梯度、热传导以及改变热流方向等；具有良好的柔韧性能，易于模切加工和安装应用，具有低热阻特性。

附图说明

图1是本实用新型一种石墨烯导热膜的结构示意图。

附图中各部件的标记如下：1、导热膜本体；2、双面胶层；3、离型纸层；4、PET膜。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1所示，一种石墨烯导热膜，包括导热膜本体1，所述导热膜本体1由基材和石墨烯层组成，所述导热膜本体1下方设置有两面均具有绝缘粘性的双面胶层2，所述导热膜本体1通过双面胶层2与离型纸层3粘合，所述导热膜本体1上方覆有一层PET膜4，所述导热膜本体1的水平导热系数为600-1800W/mK，垂直导热系数为15-20W/mK，密度为0.55-2.1g/cm³。

进一步地，所述双面胶层2的厚度为20-90μm，所述双面胶层2表面还开设有若干通气孔，所述石墨烯层的纯度为99.1％-99.8％，所述石墨烯层厚度不超过20μm，所述双面胶层2为聚氨酯胶、丙烯酸酯类或复合型树脂胶中的任意一种，所述离型纸层3的厚度大于双面胶层2的厚度，所述PET膜4的厚度小于双面胶层2的厚度。

这种石墨烯导热膜具有极高的导热率并且具有良好的各向异性特点，可与导热硅脂、导热相变材料比拟，但是不存在导热硅脂和导热相变材料的老化问题；广泛地应用在消除局部热点、平滑温度梯度、热传导以及改变热流方向等；具有良好的柔韧性能，易于模切加工和安装应用，具有低热阻特性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。