[实用新型]一种过渡环改良装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种盖板支撑结构，具体涉及一种过渡环改良装置，属于楼板构建技术领域。

背景技术

现今洁净室的楼板上大都具有许多回风孔，藉以将空气中的例如灰尘、悬浮颗粒等污染物排出；而为了配合各种使用需求，一般都会在建构楼板时，使得楼板具有口径较大的回风孔，并在楼板的回风孔上设置一盖板；盖板常需要拆装，而为了方便拆装盖板，并为了确保盖板不会损害回风孔周围的楼板，一般都在该楼板的回风孔的上端内缘处设置一个盖板支撑结构；但在灌浆形成楼板时，常会有例如楼板的回风孔变形的情况发生，造成常用的过渡环改良装置的底部需要大面积的切削、研磨才能配合变形的楼板的回风孔，不但费时费工，也浪费材料。因此，为了解决以上问题，设计一种过渡环改良装置。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出了一种可增加本体的强度、可节省材料，并可方便修改下内侧板外缘尺寸的过渡环改良装置。

本实用新型的过渡环改良装置，包括一本体；所述本体由上至下依次包括上外侧板、横板和下内侧板；所述下内侧板其外侧设有至少一定位凸块；所述定位凸块卡设于回风孔的上端内缘处。

作为优选的实施方案，所述定位凸块与本体一体成型，可方便制造。

作为优选的实施方案，所述本体上设有至少一卡扣式导电片，达到例如排放静电的功效。

作为优选的实施方案，所述本体上设有至少一隐藏式导电片，达到例如排放静电的功效。

作为优选的实施方案，所述本体为中空环状体，且其截面呈ㄣ形结构。

作为优选的实施方案，所述本体卡设于一楼板的回风孔的上端内缘处，且承载有一盖板。

作为优选的实施方案，所述定位凸块均匀地分布于下内侧板的外侧，配合各种使用需求。

作为优选的实施方案，所述定位凸块不均匀地分布于下内侧板的外侧，配合各种使用需求。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的过渡环改良装置，通过设置定位凸块，可达到增加本体的强度及节省材料的目的，并可方便修下内侧板的外缘尺寸，进而方便卡合在楼板的回风孔的上端内缘处。

附图说明

图1是本实用新型的应用于楼板的分解结构示意图。

图2是本实用新型的立体结构示意图。

图3是本实用新型的设有八个定位凸块的仰视结构示意图。

图4为本实用新型的设有卡扣式导电片的示意图。

图5为本实用新型的设有隐藏式导电片的示意图。

附图中的各部件标注为：1-本体，2-上外侧板，3-横板，4-下内侧板，5- 定位凸块，6-卡扣式导电片，7-隐藏式导电片，100-过渡环改良装置，101-楼板，102-回风孔，103-盖板，104-上端。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型的过渡环改良装置100，包括一本体1，为中空环状体，卡设于一楼板101的回风孔102的上端104内缘处，藉以承载一盖板103；所述本体1其截面呈ㄣ形，包括一上外侧板2；所述上外侧板2其下端设置有一横板3；所述横板3其下端设置有一下内侧板4；所述下内侧板4其外侧设有至少一定位凸块5，该定位凸块5卡设在回风孔102的上端104内缘处，藉由设置定位凸块5，可达到增加本体1的强度及节省材料的目的，并可方便修改下内侧板4的外缘尺寸，进而方便卡合在楼板101的回风孔102的上端104 内缘处。下文将详予说明。

所述本体1设于一楼板101的回风孔102的內上端104内缘处，用于承载一盖板103，其可采用高强度的片状模塑料(SMC，Sheet Moulding Compound) 材料制成。

所述下内侧板4的外侧设有至少一定位凸块5，不但可增加本体1的强度，还可节省材料，因此与惯用过渡环改良装置相较下，本实用新型的下内侧板4 的厚度可比惯用过渡环改良装置的下内侧板的厚度还薄；另外，在与楼板101 的回风孔102配合时，如果楼板101的回风孔102因例如变形等情况而有尺寸变化时，惯用过渡环改良装置的下内侧板需要大面积的切削、研磨才能配合变形的楼板的回风孔，不但费时费工，也浪费材料；反之，本实用新型的本体1 的下内侧板4设有定位凸块5，在需要修改下内侧板4的外缘尺寸时，只需要以例如切削、研磨等方式修剪定位凸块5的外缘即可，因此就算是在例如楼板101 的回风孔102变形的情况下，依然可以方便卡合在楼板101的回风孔102的上端104内缘处。