[实用新型]一种免铆眼双面印制板互连的PCB线路板有效

专利信息
申请号: 201720285700.9 申请日: 2017-03-23
公开(公告)号: CN206585833U 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 黄祖嘉 申请(专利权)人: 莆田市佳宜科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 351117 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 免铆眼 双面 印制板 互连 pcb 线路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及线路板制作领域,尤其涉及一种免铆眼双面印制板互连的PCB线路板。

背景技术

双面走线的板就是双面板,双面板是电路板中很重要的一种PCB板,是单面板的延伸,能够在双面进行布局布线,两层之间在位置上是对准的,并有过孔将两层之间的线路连通,实现交叉布线,方便排版,但在双面板在使用过程中容易出现布局布线不合理的问题,在外部也不容易连接引线,导致双面板容易报废,在市场上也销售有许多线路板,双面板载许多初学电路焊接的人群中很受欢迎,但是铜箔容易掉,一旦出现焊接错误,利用锡焊器进行修改时,铜箔往往就脱落了,给使用者带来不少的麻烦。

实用新型内容

针对上述问题,本实用新型提供了一种免铆眼双面印制板互连的PCB线路板。

为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种免铆眼双面印制板互连的PCB线路板,所述PCB线路板上设有焊锡孔,所述PCB线路板的上表面和下表面均固定有铜箔,且铜箔设置在焊锡孔的周侧,其特征在于:所述焊锡孔贯穿有跨接线,所述跨接线的两端分别连接到PCB线路板的上表面和下表面的铜箔上,所述PCB线路板上表面和下表面以焊锡孔为中心设有焊锡层完全覆盖住跨接线,且覆盖部分铜箔。

进一步的,所述跨接线为“S”型弯曲跳线。

进一步的,所述焊锡孔的直径为跨接线直径的一倍。

进一步的,所述焊锡层呈圆弧状凸点。

进一步的,所述PCB线路板的上表面和下表面涂抹有绝缘层。

由上述对本实用新型结构的描述可知,和现有技术相比,本实用新型具有如下优点:

1、通过弯曲跳线和焊锡的固定,能轻松的将跨接线和铜箔固定在PCB线路板上,且易于连接布局布线。

2、可实现双面印制板互连的PCB线路板,设置有焊锡孔,能够通过焊锡孔在两层之间布局布线。

3、实现了免铆眼的效果,涂抹有绝缘层能较好的绝缘,结构设计简单,实用性强。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1为本实用新型一种免铆眼双面印制板互连的PCB线路板的局部剖视结构示意图;

图2为本实用新型一种免铆眼双面印制板互连的PCB线路板的PCB线路板结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

实施例

参考图1和图2,一种免铆眼双面印制板互连的PCB线路板,PCB线路板1上设有焊锡孔2,PCB线路板1的上表面和下表面均固定有铜箔3,且铜箔3设置在焊锡孔2的周侧,焊锡孔2贯穿有跨接线4,跨接线4的两端分别连接到PCB线路板的上表面和下表面的铜箔3上,PCB线路板1上表面和下表面以焊锡孔2为中心设有焊锡层5完全覆盖住跨接线,且覆盖部分铜箔。

跨接线4为“S”型弯曲跳线。

焊锡孔2的直径为跨接线4直径的一倍。

焊锡层5呈圆弧状凸点。

PCB线路板1的上表面和下表面涂抹有绝缘层。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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