[实用新型]一种计算机降温装置有效
申请号: | 201720287739.4 | 申请日: | 2017-03-23 |
公开(公告)号: | CN206557710U | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 徐艺婷 | 申请(专利权)人: | 徐艺婷 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 降温 装置 | ||
1.一种计算机降温装置,其特征在于:其结构包括机箱主体(1)、机箱面板(2)、磁盘抽屉(3)、抽屉按键(4)、USB接口(5)、接线孔(6)、触控屏(7)、开机按键(8)、重启按键(9)、机箱底板(10)、散热孔(11)、制冷片(12)、散热风口(13),所述机箱主体(1)与机箱面板(2)相连接,所述磁盘抽屉(3)与机箱面板(2)活动连接,所述抽屉按键(4)设于机箱面板(2)上,所述USB接口(5)与机箱面板(2)相连接,所述接线孔(6)与机箱面板(2)相连接,所述触控屏(7)安装于机箱面板(2)上,所述开机按键(8)与机箱面板(2)活动连接,所述重启按键(9)与机箱面板(2)活动连接,所述机箱底板(10)与机箱主体(1)相连接,所述散热孔(11)设于机箱底板(10)上,所述制冷片(12)与机箱主体(1)相连接,所述散热风口(13)设于机箱主体(1)上,所述制冷片(12)包括吸热片(1201)、控制线(1202)、传导体(1203)、散热片(1204),所述吸热片(1201)通过传导体(1203)与散热片(1204)连接,所述传导体(1203)通过控制线(1202)与触控屏(7)连接。
2.根据权利要求1所述的一种计算机降温装置,其特征在于:所述机箱面板(2)设有六个USB接口(5)。
3.根据权利要求1所述的一种计算机降温装置,其特征在于:所述机箱面板(2)设有两个接线孔(6)。
4.根据权利要求1所述的一种计算机降温装置,其特征在于:所述磁盘抽屉(3)设于抽屉按键(4)上方。
5.根据权利要求1所述的一种计算机降温装置,其特征在于:所述制冷片(12)设于散热风口(13)右侧。
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