[实用新型]一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置

权利要求书

1.一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，其特征在于，包括：

输出平台、第八柔性铰链、解耦机构、位移机构、输入平台、压电陶瓷；

所述解耦机构在以所述解耦机构为中心的正负X轴和正负Y轴四个方向均依次连接有位移机构、输入平台、压电陶瓷；

所述解耦机构在X轴、Y轴方向上通过所述第八柔性铰链与所述输出平台连接；

所述第八柔性铰链为直圆型铰链。

2.根据权利要求1所述的晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，其特征在于，所述位移机构包括：第一铰链机构、放大输出平台、第二铰链机构；

所述输入平台与所述第一铰链机构、所述放大输出平台、所述第二铰链机构、所述解耦机构依次连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，其特征在于，所述第一铰链机构包括杠杆、柔性铰链。

4.根据权利要求3所述的晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，其特征在于，所述杠杆包括第一杠杆和第二杠杆。

5.根据权利要求4所述的晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，其特征在于，所述柔性铰链包括第一柔性铰链、第二柔性铰链、第三柔性铰链、第四柔性铰链。

6.根据权利要求5所述的晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，其特征在于，所述第一柔性铰链的一端与所述输入平台连接，所述第一柔性铰链的另一端与所述第一杠杆连接；

所述第一杠杆的一端还连接有第二柔性铰链，所述第一杠杆的另一端还依次连接有所述第三柔性铰链、所述第二杠杆、所述第四柔性铰链。

7.根据权利要求6所述的晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，其特征在于，所述第四柔性铰链的另一端与所述放大输出平台连接。

8.根据权利要求7所述的晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，其特征在于，所述第一柔性铰链为圆弧型铰链，所述第二柔性铰链为圆弧型铰链，所述第三柔性铰链为直圆型铰链，所述第四柔性铰链为直圆型铰链。

9.根据权利要求2所述的晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，其特征在于，所述第二铰链机构包括第五柔性铰链、第六柔性铰链，所述放大输出平台与所述第五柔性铰链、所述第六柔性铰链依次连接。

10.根据权利要求9所述的晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，其特征在于，所述第五柔性铰链为直梁型铰链，所述第六柔性铰链为圆弧型铰链。