[实用新型]用于液晶显示屏的COF芯片散热结构有效
| 申请号： | 201720289492.X | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN206557500U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 曾珂笛 | 申请（专利权）人： | 四川长虹电器股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙)51124 | 代理人： | 许泽伟 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 液晶显示屏 cof 芯片 散热 结构 | ||
1.用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，所述散热结构从内到外依次为背板(1)、胶框(2)、COF(3)、COF芯片、散热板(4)、面框，COF芯片安装在COF(3)上，其特征在于：散热板(4)包括主板体(41)以及与主板体(41)上侧相连接的多个连接板体(42)、加强散热板体(43)，连接板体(42)与主板体(41)在同一平面上，加强散热板体(43)与主板体(41)垂直连接，主板体(41)的表面与COF芯片相接触，主板体(41)上设置有第一连接孔(44)，胶框(2)上设置有第二连接孔，背板(1)上设置有第三连接孔，第一连接件匹配穿过第一连接孔、第二连接孔、第三连接孔将背板(1)、胶框(2)、散热板(4)连接在一起，连接板体(42)上设置有第四连接孔(45)，面框上设置有第五连接孔，第二连接件匹配穿过第四连接孔(45)、第五连接孔将散热板(4)、面框连接在一起。
2.如权利要求1所述的用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，其特征在于：所述散热板(4)的材质为铝。
3.如权利要求1所述的用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，其特征在于：主板体(41)的下侧边设置有折边(47)。
4.如权利要求1所述的用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，其特征在于：加强散热板体(43)与主板体(41)相连接处为圆弧。
5.如权利要求1所述的用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，其特征在于：主板体(41)上设置有定位孔(46)，胶框(2)上设置有与定位孔(46)对应的定位凸台。
6.如权利要求1至5任意一项所述的用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，其特征在于：第一连接件、第二连接件均为螺钉。
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