[实用新型]一种改善封装溢胶的新型封头有效
| 申请号： | 201720289899.2 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN206595350U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 杨万光;邹朋辉;蔡锦伟 | 申请（专利权）人： | 广东天劲新能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙)44357 | 代理人： | 杨静 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 封装 新型 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善封装溢胶的新型封头，其由上封头（1）及下封头（2）组成，其特征在于，上封头（1）的中间开设第一凹槽（3），下封头（2）的限位中间开设第二凹槽（4），其中第一凹槽（3）及第二凹槽（4）距封头两端5~10mm，两凹槽宽度为2~6mm。
2.根据权利要求1所述的新型封头，其特征在于，第一凹槽（3）、第二凹槽（4）均为“口”字型非贯通凹槽，且两凹槽尺寸相同。
3.根据权利要求2所述的新型封头，其特征在于，上封头（1）及下封头（2）上下闭合时，其上的第一凹槽（3）及第二凹槽（4）位置完全重合。
4.根据权利要求2所述的新型封头，其特征在于，该上封头（1）及下封头（2）均为铜材质。
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