[实用新型]一种电子元器件点胶胶水用配置装置有效
申请号: | 201720291415.8 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN206661613U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 赖春林 | 申请(专利权)人: | 信丰县弘业电子有限公司 |
主分类号: | B05C11/10 | 分类号: | B05C11/10;B01F7/04;B01F15/02 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司32261 | 代理人: | 赵丽丽 |
地址: | 341600 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 胶水 配置 装置 | ||
1.一种电子元器件点胶胶水用配置装置,其特征在于,包括有底板(1)、支架(2)、混合框(3)、连接板(4)、下料斗(5)、挡料板(6)、气缸(7)、第一电机(8)、轴承座(9)、转轴(10)和叶片(11),底板(1)顶部左右两侧竖直设有支架(2),支架(2)通过焊接的方式与底板(1)顶部连接,两支架(2)之间的底板(1)顶部设有混合框(3),混合框(3)外右侧面中部通过螺栓连接的方式安装有第一电机(8),混合框(3)右侧面中部嵌入式的安装有轴承座(9),轴承座(9)内轴承设有转轴(10),转轴(10)与轴承座(9)内轴承通过过盈连接的方式连接,转轴(10)上均匀间隔的焊接有叶片(11),叶片(11)位于混合框(3)内,两支架(2)内侧面中部均水平设有连接板(4),左侧连接板(4)的左侧面与左侧支架(2)的右侧面中部通过螺栓连接的方式连接,右侧连接板(4)的右侧面与右侧支架(2)的左侧面中部通过螺栓连接的方式连接,两连接板(4)之间设有下料斗(5),下料斗(5)的左侧面上部与左侧连接板(4)的右侧面通过螺栓连接的方式连接,下料斗(5)的右侧面上部与右侧连接板(4)的左侧面通过螺栓连接的方式连接,下料斗(5)底部左右对称设有挡料板(6),两挡料板(6)相互配合,下料斗(5)外侧壁下部左右对称倾斜设有气缸(7),气缸(7)的通过铰链连接的方式与下料斗(5)外侧壁下部连接,左侧气缸(7)的伸缩杆与左侧挡料板(6)的左部通过铰链连接的方式连接,右侧气缸(7)的伸缩杆与右侧挡料板(6)的右部通过铰链连接的方式连接,左侧挡料板(6)的右部通过铰链连接的方式与下料斗(5)出料口左侧相连接,右侧挡料板(6)的左部通过铰链连接的方式与下料斗(5)出料口右侧相连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件点胶胶水用配置装置,其特征在于,还包括有滑块(12)、固定挡块(13)、第一弹簧(14)、顶板(15)、导杆(16)、L型板(17)、按钮(18)、导套(19)、第二弹簧(20)、压块(21)和拉线(22),两支架(2)的中部均开有滑槽(23),滑槽(23)内滑动式地设有滑块(12),滑块(12)与滑槽(23)滑动配合,左侧连接板(4)的左侧面还可以通过螺栓连接的方式与左侧滑块(12)的右侧面连接,右连接板(4)的右侧面还可以通过螺栓连接的方式与右侧滑块(12)的左侧面连接,两支架(2)的内侧面左右对称设有固定挡块(13),固定挡块(13)呈水平设置,固定挡块(13)位于连接板(4)的下方,固定挡块(13)的顶部与连接板(4)的底部之间连接有第一弹簧(14),第一弹簧(14)的一端通过焊接的方式与固定挡块(13)的顶部连接,第一弹簧(14)的另一端通过焊接的方式与连接板(4)的底部连接,两支架(2)的顶部水平焊接有顶板(15),顶板(15)底部焊接有导杆(16)和L型板(17),导杆(16)位于L型板(17)的左方,导杆(16)呈竖直设置,导杆(16)和L型板(17)之间的顶板(15)底部和L型板(17)的内侧水平面均通过螺钉安装有按钮(18),导杆(16)上滑动式地连接有导套(19),导套(19)与导杆(16)滑动配合,导套(19)顶部与顶板(15)底部之间连接有第二弹簧(20),第二弹簧(20)的一端通过焊接的方式与导套(19)顶部连接,第二弹簧(20)的另一端通过焊接的方式与顶板(15)底部连接,导套(19)的右侧面焊接有压块(21),压块(21)分别与两按钮(18)上下对应,导套(19)底部与左侧连接板(4)的顶部之间连接有拉线(22),两按钮(18)与气缸(7)之间通过电路连接。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件点胶胶水用配置装置,其特征在于,还包括有螺杆(25)和旋钮(26),L型板(17)的底部开有螺纹孔(24),螺纹孔(24)内设有螺杆(25),螺杆(25)与螺纹孔(24)配合,下方按钮(18)还可以通过螺钉安装在螺杆(25)的顶端,螺杆(25)的底端焊接有旋钮(26),旋钮(26)位于L型板(17)的下方。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件点胶胶水用配置装置,其特征在于,底板(1)的材质为Q235钢。
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件点胶胶水用配置装置,其特征在于,第一电机(8)为伺服电机。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件点胶胶水用配置装置,其特征在于,混合框(3)的材质为不锈钢。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信丰县弘业电子有限公司,未经信丰县弘业电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720291415.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:中空玻璃涂胶后刮平装置
- 下一篇:一种电子元器件用点胶胶水高效稀释装置