[实用新型]防板翘的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子信息元件领域，尤其涉及一种防板翘的PCB板。

背景技术

常规的PCB板包括PCB本体和工艺边，且PCB本体和工艺边均由基材和设于基材上的铜箔构成，翘曲难于控制，随着板子的结构、厚度变化加大，PCB板发生翘曲后，后续PCBA工序加工将非常困难，对于间距小，精度要求高的BGA元件的贴装尤为困难，PCBA过程中由于PCB板不平整，有翘曲，BGA元件将贴不平整，形成虚焊，无法实现元件间的导通，从而影响整机性能。

公开号为CN 202143300 U的中国专利提出了一种具有防板翘性能的PCB板，所述PCB板的内层芯板的两面各设有一层内层铜箔和一层表面铜箔，所述内层铜箔镀于内层芯板表面。其内层芯板的两面各有一层内层铜箔和一层表面铜箔，芯板两面受压能力相等，使得PCB板不会发生板翘。

然而上述方案需要设置两层铜箔，制作成本高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种制作成本低的防板翘的PCB板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种防板翘的PCB板，包括PCB本体和工艺边，所述工艺边由基材构成。

进一步的，所述基材的材质为FR-4等级的树脂。

进一步的，所述PCB本体由基材和铜箔构成，所述铜箔设于基材上。

进一步的，所述工艺边设置于PCB本体的两端。

进一步的，所述工艺边设置于PCB本体的四周。

本实用新型的有益效果在于：由于铜箔具有塑性变形的特性，通过去除工艺边上影响PCB板翘曲的铜箔，只留下基材，减小了PCB成品板的翘曲，有效减小了PCB板的翘曲不良现象，避免了翘曲对PCBA的可靠性的影响，并且无需另外设置铜箔，具有成本低的优点。

附图说明

图1为本实用新型实施例的防板翘的PCB板。

标号说明：

1、基材；2、铜箔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实用新型最关键的构思在于：工艺边仅由基材构成，减小PCB成品板的翘曲。

本实用新型涉及的技术术语解释：

请参阅图1，本实用新型提供一种防板翘的PCB板，包括PCB本体和工艺边，所述工艺边由基材1构成。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过去除工艺边上的铜箔，只留下基材，从而使得成品PCB板板曲微小，翘曲对后工序PCBA工序贴装影响微小，基本可以忽略，从而达到控制板曲的目的，达到PCBA精密贴装的要求，保证PCBA品质，保证整机品质。

进一步的，所述基材1的材质为FR-4等级的树脂。

从上述描述可知，FR-4等级的树脂具有较高的尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能，电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小，相比其他材质的基材，FR-4等级的树脂材质的基材具有很大的优越性。

进一步的，所述PCB本体由基材1和铜箔2构成，所述铜箔2设于基材1上。

从上述描述可知，除了工艺边，PCB板的其他区域为正常设置，以保证PCB成品板的电气功能。

进一步的，所述工艺边设置于PCB本体的两端。

进一步的，所述工艺边设置于PCB本体的四周。

从上述描述可知，工艺边可设置于PCB本体的四周，也可以只设置于PCB板的两端，本实用新型优选工艺边设置于PCB本体的两端。

请参照图1，本实用新型的实施例一为：

一种防板翘的PCB板，包括PCB本体和两条工艺边，两条工艺边分别设置于PCB板的两端，PCB本体设置于工艺边之间，所述工艺边仅由基材1构成，所述PCB本体由基材1和铜箔2构成，所述铜箔2设于基材1上，所述基材1的材质为FR-4等级的树脂。

综上所述，本实用新型提供的防板翘的PCB板，可以将翘曲控制在微小范围内，严格控制可以控制在0.75％以下，从而使得成品PCB板翘曲微小，避免了翘曲对PCBA过程中产生的虚焊问题，提高了PCB板的质量、提高了PCBA的可靠性，保证了整机品质，并且具有制作成本低的优点。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。