[实用新型]导电盖板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制作技术，尤其涉及电路板钻孔工艺使用的导电盖板。

背景技术

现今由于集成电路的发展，同一电子产品中的电子元件数量大幅地增加，且电子元件的体积大幅缩减。也就是，在电路板上单位面积的电子元件密度大幅的提升。在电路板的制作上，要配合高密度的电子元件，常通过钻孔及填入的方式，让电路堆栈立体化。由于线宽的缩减，对于孔径的规格越来越小，对于孔径的形状、孔壁的粗糙度的要求也更趋严格。

另外，目前机械钻孔，是以红外线传感器进行检测钻针的状态，在钻针断裂时或其他异常状态发出警告信号。然而，红外线容易受到热的影响而误判，而未能在第一时间发出警告信号以进行故障排除，容易造成钻针损耗提高以及后续产品的不良。

实用新型内容

为了提供具导电功能及比纯铝材更佳的钻孔质量，在此提供一种导电盖板。导电盖板包含金属基板以及润滑导电层。润滑导电层位于金属基板上，其中润滑导电层包含润滑树脂、结合树脂、以及多个导电粒子。导电粒子分散于润滑树脂及结合树脂的混合物中，润滑树脂占润滑导电层40至60wt％、结合树脂占润滑导电层20至36wt％、导电粒子占该润滑导电层4至20％

在一些实施例中，金属基板包含铝、锡、铝合金、及锡合金的至少之一、导电粒子为碳黑。进一步地，碳黑包含石墨粉、鳞状石墨粉、膨胀石墨粉、活性炭粉、以及导电碳黑的至少其一。

在一些实施例中，金属基板包含铝、锡、铝合金、及锡合金的至少之一，导电粒子为金属粉末。

在一些实施例中，金属基板的厚度为60至180μm，而润滑导电层的厚度为20至150μm。

在一些实施例中，导电粒子的粒径为1至100μm。

在一些实施例中，润滑树脂包含壬基酚聚乙氧基醇(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙二醇(polyethylene glycol，PEG)、聚氧化乙烯(Polyethyleneoxide，PEO)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)、以及聚丙烯酸(acrylic acid)中的至少其一；结合树脂包含环氧树脂、压克力树脂、方向性聚丙烯(Oriented Poly Propylene，OPP)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚胺酯(Polyurethane，PU)、硅氧树脂(polymerized siloxanes)、聚醚-硅氧烷共聚物支链硅氧烷共聚物、以及聚乙烯吡咯烷酮(polyvinyl pyrrolidone，PVP)的至少其一。

在一些实施例中，导电盖板更包含金属中间层以及导热胶层。中间层位于金属基板及润滑导电层之间，而导热胶层位于金属中间层与金属基板之间。导热胶层包含多个导热粒子及胶粘树脂，导热粒子分散于胶粘树脂中，其中胶粘树脂占导热胶层的30至50wt％，导热粒子占该导热胶层的50至70wt％。

在一些实施例中，胶粘树脂包含环环氧树脂、压克力树脂、方向性聚丙烯(Oriented Poly Propylene，OPP)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚胺酯(Polyurethane，PU)、硅氧树脂(polymerized siloxanes)、聚醚-硅氧烷共聚物支链硅氧烷共聚物、以及聚乙烯吡咯烷酮(polyvinyl pyrrolidone，PVP)中的至少其一。

在一些实施例中，导热粒子包含硫代氨基甲酸钼、油酸铜(Copper Oleate)、硬脂酸铝、硬脂酸锌、硬脂酸锂、硬脂酸锌、二硫化钼、石墨、云母、二硫化钨与六方晶氮化硼、聚四氟乙烯、聚醚酯、聚乙二醇、聚乙烯醇中的至少其一。

在一些实施例中，金属中间层的硬度小于金属基板的硬度。

在上述实施例中，导电盖板的润滑导电层同时提供了导电与润滑的功效，在钻针进入时，润滑树脂能包覆钻针，提供缓冲及润滑，能减少钻入金属基板时的冲击。此外，在润滑导电层中的导电粒子能提供导电的效果，而使得在钻孔工艺时，能够过微量的驱动电压来检测是否有断针或是异常现象，而能在短时间内进行故障排除。

附图说明

图1为第一实施例的导电盖板的结构示意图。

图2为第二实施例的导电盖板的结构示意图。

其中，附图标记

1导电盖板 2导电盖板

10 金属基板 20 润滑导电层

21 混和树脂 23 导电粒子