[实用新型]一种用于匹配多层基板外部电路的天线有效
| 申请号： | 201720295165.5 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN206962010U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 孙文海 | 申请（专利权）人： | 吉林市克莱内斯特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 金旭鹏,肖冰滨 |
| 地址： | 132013 吉林省吉林市丰满区*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 匹配 多层 外部 电路 天线 | ||
1.一种用于匹配多层基板外部电路的天线，其特征在于，该天线包含：
转换部分，该转换部分为一多层基板印刷电路板，该多层基板印刷电路板包含与所述多层基板外部电路的基板及铜层相对应的基板及铜层，以使得该转换部分与所述多层基板外部电路实现连续连接；以及
辐射部分，该辐射部分经由微带线而与所述转换部分相连。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述多层基板印刷电路板包含分别位于该多层基板印刷电路两端的共面波导部分及微带线部分。
3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述共面波导部分包含与所述多层基板外部电路的基板及铜层相对应的基板及铜层，而所述微带线部分包含与所述多层基板外部电路的基板相对应的基板以及2个铜层。
4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，
共面波导通过所述多层基板印刷电路板一端的顶层铜层及次顶层铜层及位于该顶层铜层与次顶层铜层之间的基板而形成，该次顶层铜层被用作接地；
所述微带线通过在所述多层基板印刷电路板另一端的顶层铜层及底层铜层及位于该顶层铜层与次底层铜层之间的基板而形成，该底层铜层被用作接地。
5.根据权利要求2-4中任一项权利要求所述的天线，其特征在于，所述多层基板印刷电路板还包含位于所述共面波导部分与所述微带线部分之间的一宽度渐变带部分。
6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述宽度渐变带部分包含与所述多层基板外部电路的基板相对应的基板以及2个铜层。
7.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，在所述多层基板印刷电路上的所述共面波导部分、所述微带线和/或所述宽度渐变带两侧形成有金属过孔。
8.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述辐射部分包含脊形波导及喇叭。
9.根据权利要求8所述的天线，其特征在于，所述脊形波导具有与所述微带线相同的宽度。
10.根据权利要求8或9所述的天线，其特征在于，所述微带线与所述脊形波导通过焊接方式相连。
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